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OFweek半导体照明网 解析40种芯片常用的LED封装技术 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来 ，但却有 很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主 要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常 工作。现给大家介绍40种封装技术。 1、BGA封装(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌 封方 法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引 脚 中心距为1.5mm 360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样 引脚变形问题。该封装是 美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸 点)中心距为1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚 BGA。BGA 的问题是回流焊后 外观检查。现在尚不清楚是否有效 的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中 心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突 起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处 理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左 右(见QFP)。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 3、碰焊PGA封装(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic)封装 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用 的记号。 5、Cerdip封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等 电路。带有玻璃窗口 Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad封装 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI 电路。带有窗口 Cerquad用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP好，在自然 空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等 多种规格。引脚数从32到368。 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出， 呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路 等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 7、CLCC封装(ceramicleadedchipcarrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出， 呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路 等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB封装(chiponboard) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板 上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与