GB/T 15878-2015半导体集成电路　小外形封装引线框架规范.pdf

ICS31.200 L56 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT15878 2015 代替 / — GBT15878 1995 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 — Semiconductorinteratedcircuits g Secificationofleadframesforsmalloutline ackae p p g 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT15878 2015 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 技术要求 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 引线框架尺寸 ……………………………………………………………………………………… 1 4.2 引线框架形状和位置公差 ………………………………………………………………………… 1 4.3 引线框架外观 ……………………………………………………………………………………… 2 4.4 引线框架镀层 ……………………………………………………………………………………… 3 4.5 引线框架外引线强度 ……………………………………………………………………………… 3 4.6 铜剥离试验 ………………………………………………………………………………………… 3 4.7 银剥离试验 ………………………………………………………………………………………… 3 5 检验规则 ………………………………………………………………………………………………… 3 5.1 检验批的构成 ……………………………………………………………………………………… 3 5.2 鉴定批准程序 ……………………………………………………………………………………… 4 5.3 质量一致性检验 …………………………………………………………………………………… 4 6 订货资料 ………………………………………………………………………………………………… 6 、 、 、 …………………………………………………………………………………… 7 标志 包装 运输 贮存 6 、 …………………………………………………………………………………………… 7.1 标志 包装