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无损检测专用工艺 山东省特种设备检验研究院 淄博分院 刘铁民 2008年10月24日 无损检测专用工艺 无损检测专用工艺是具体产品检测的作业指导性文件，一般用表、卡形式展现，故称无损检测工艺卡。 现介绍无损检测工艺卡的编制、检测工艺卡的格式及填写说明摘要。 无损检测专用工艺 1 无损检测工艺卡的编制及注意事项 1．1工艺卡与工艺规程的关系 无损检测通用的技术规则在工艺规程中已明确阐述，但对某一具体受检产品，以X射线检测为例．X射线机的型号、透照方式、胶片牌号规格、增感屏厚度、像质计型号、焦距、一次透照长度、拍照次数、管电压、管电流、曝光时间等具体参数，采用文字和图表的形式填在一张卡上，这便是该检测方法对该工件检测的工艺卡。 无损检测专用工艺 这些参数是由具有Ⅱ级以上资格人员按合同和图纸的要求从通用工艺规程里选出来，并根据产品的特点编制的。它是工艺规程在该产品上的具体化，具有统一性和可操作性。 从这个意义上讲，工艺卡是工艺规程的补充性文件。这里必须强调，凡工艺卡没有规定的一些共性问题，操作者应按工艺规程进行。 无损检测专用工艺 1．2工艺卡的编制及注意事项 (1)工艺卡是按合同或图样的要求编写的，满足现行安全技术规范、标准的要求。以压力容器对接接头射线检测为例说明如下。 ①图样对受检产品的检测部位、检测方法、检测比例及合格级别都清楚地标明，且明确制造和验收应满足GB 150和《压力容器安全技术监察规程》要求。 这对于100％检测的产品和编写检测工艺卡条件已足够。 无损检测专用工艺 ②对于局部检测的产品，图样中仅规定了A、B类对接接头的检测比例大于或等于20％，或50％（铁素体低温容器），编写工艺卡还必须按GB 150和《压力容器安全技术监察规程》补充局部检测的对接接头交叉部位及下述部位必须100％检测： a)先拼板后成形的封头、拼接管板及拼接补强圈等的对接接头； b)嵌入式接管与圆筒或封头连接的对接接头； 无损检测专用工艺 c)如果在对接接头上或附近开孔，以开孔中心为圆心，1．5倍开孔直径为半径的圆中所包容的对接接头； d)凡被补强圈、支座、内件等覆盖的对接接头。 (注：c）、d）项的检测长度在局部检测比例之内。) 无损检测专用工艺 ③对于压力容器上的接管对接接头，按《压力容器安全技术监察规程》要求，公称直径大于或等于250mm检测比例至少应与压力容器壳体主体对接接头的要求相同； 公称直径小于250mm，其壁厚大于28mm时检测比例与压力容器壳体的要求相同。 壁厚小于或等于28mm时，仅作表面检测(必要时RT抽检作为内控)。 无损检测专用工艺 ④工艺卡要随GB 150、《压力容器安全技术监察规程》和检测标准的变更而改变。 例如，在1999年之前执行原《压力容器安全技术监察规程》期间，检测的主要差别在于压力容器接管对接接头的检测问题。 原劳动部锅炉局下发了“关于压力容器上接管对接接头的探伤问题”。 无损检测专用工艺 劳锅(92)函字3091文中规定：公称直径小于或等于250mm。的对接接头应进行局部射线检测，其检测比例不小于20％，局部检测应在每个管件上进行；公称直径大于250mm的对接接头进行100％射线检测，合格级别与壳体相同。 无损检测专用工艺 按JB4730标准，接管公称直径小于或等于250mm管子对接接头局部检测照一片就可以了。1995年JB4730第1号修改单发布后，外径大于100mm管件的透照应符合K≤1.1的要求。这样管径大于100mm～250mm局部检测就必须照两片，管径大于250mm、l00％射线检测的片数也有增加。JB／T4730．2规定，当100mm＜Do≤400mm时，K≤1.2，这样，此范围的环形对接接头的透照片数和一次透照长度L3也要发生变化。 无损检测专用工艺 ⑤钢制球形储罐的检测工艺卡还应满足GB 12337和GB50094的要求。 (2)工艺卡中检测规范按相应的工艺规程编写。 如射线的曝光条件应绘制出使用设备的曝光曲线来确定；渗透检测时，工件温度低于标准温度范围时，应按对比试验的数据来编写。 (3)工艺卡按各种检测方法的格式填写，其工艺卡的格式和主要内容的填写说明见下表。 无损检测专用工艺 (4)工艺卡上的简图要充分利用： 有几个直径应分别标出；壳体厚度不同时，应局部剖视厚度； 对于每个筒节长度可用括号分别标出； 每道焊缝的编号及应透照片数均应注明。 对于容器上的法兰与接管对接接头。其直径和厚度可在图上用注的形式标出或在焊缝长度栏内用括号标出，便于审查和检测。 无损检测专用工艺 如果某一工程编号要求几种检测方法，特别是角向焊接接头需作表面检测时，在此图上应注明焊接接头代