3.2高频谐振功率放大器工作状态.ppt

+ ui - C L VCC VBB + uc - ic Re 与导通角θ有关： 与负载电阻Re有关： 上节内容回顾： 1、高频功率放大器电路组成的特点？ 2、晶体管上电流电压波形？ 3、LC回路的作用？ 4、功率、效率公式？ 5、功率、效率与哪些因素有关？ 与VCC、VBB、Uim等因素有关 3.2 谐振功率放大器的特性分析 uCE iC t U V u cm CC CE w cos - = 一、C类功放的三种工作状态： 欠压状态：UceminUces，放大区，ic=βib，为尖顶脉冲； 临界状态： Ucemin=Uces， ic为尖顶脉冲；icmax略降； 过压状态： UceminUces，饱和区， ic≠β ib， ic随uce变化，为双顶脉冲；icmax降低； Uces ic ic ib ic icmax icmax icmax icmax 3.2.1 谐振功率放大器的工作状态与负载特性 + ui - C L VCC VBB + uc - ic Re 3.2 谐振功率放大器的特性分析 uBE ic ? VBB ? UBE(on) ui ic gC Uim ? ubemax icmax uCE ic VCC ucemin Uces ubemax ? 1、欠压工作状态：（Ucm较小） Ucm A B uCE t U V u cm CC CE w cos - = C θ 特点：ic为尖顶余弦脉冲，Ucm增大，A点左移，icmax略为下降； uBE ic ? VBB ? UBE(on) ui ic gC Uim ? ubemax icmax uce ic VCC Uces ubemax ? Ucm A B ucemin Ucm太大，A点进入饱和区； ic为中间凹陷的脉冲，Ucm越大，icmax越小； icmax uBE ic ? VBB ? UBE(on) ui ic gC Uim ? ubemax icmax uce ic VCC Uces ubemax Ucm ? A B 结论：Ucm增大的过程，也是欠压---临界----过压的转换过程。 特点：A点处于临界点，同时有较大的icmax和Ucm，故有较大的输出功率； Re 欠压区 过压区 临界区 + ui - C L VCC VBB + uc - ic Re Ic1m Ico Ucm Po Re 欠压区 过压区 临界区 PD Pc 最佳工作状态 最佳负载电阻 二、负载特性 （其它参数一定，负载Re改变） ic uCE ic VCC Uces ubemax Ucm ? A B C + ui - C L VCC VBB + uc - ic Re icmax Sc 高频功放最佳工作状态总结： + ui - C L VCC VBB + uc - ic Re VCC 欠压区 过压区 临界区 VCC 欠压区 过压区 临界区 Ic1m Ico PD PO PC 3.2.2 VCC对放大器工作状态的影响 ic uCE ic VCC Uces ubemax Ucm ? A B C icmax Sc Ucm Ico Iclm 临界 VBB 过压 欠压 O VBB2 uBE ic uBEmax1 uBEmax2 VBB3 ub VBB1 uBEmax3 U’BB ic t 饱和区 放大区 截止区 3.2.3 Uim和VBB对放大器工作状态的影响 P68 复习与讨论题作业：3.5 晶体管的工作范围在放大区和截止区。 2、过压工作状态 特点： ，晶体管的动态范围延伸到饱和区。 3、临界工作状态 此时：, 为尖顶余弦脉冲。