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* * * * * * * * 一般CPU壓力定義 80psi +/- 20psi,因此設計直須介於此數值內,但會因不同的晶片大小而有不同壓力值產生. 換算方式: 模组压力设计: CPU Tolerance Analysis Result CPU Spec=60~100 psi 最理想的pressure center為X=0 and Y=0,在理想狀態下才有可能達到. 一般實際應用X、Y值只需落在CPU chip的位置中即可. For example : cpu die size = 8.68 X 12.4 因此X=-4.34 ~ 4.34 and Y=-6.2 ~ 6.2在此數值之間的X、Y值皆 可接受. CPU Tolerance Analysis Result 参数F, X1, X2, X3, X4, Y1, Y2, Y3, Y4, Z1, Z2, Z3 and Z4 F1+F2+F3+F4=F F1*X1+F2*X2+F3*X3+F4*X4=0 F1*Y1+F2*Y2+F3*Y3+F4*Y4=0 F1*Z1+F2*Z2+F3*Z3+F4*Z4=0 F1, F2, F3 and F4 1.这个方法适用于:分支力2,3或者4; 2.对称地分布了每个压力分支,能改进被设计的效率、准确性和可靠性 二.压力设计的方法: 1.定义或计算出压力的SPEC; 2.计算出各分支的力: F1, F2, F3, F4 一,螺丝和弹簧的压力设计方法: 示意图: K=Gd^4/8ND^3 G= 7200 8000 彈簧內徑 2.85 mm 線徑d= 0.65 0.65 彈簧外徑 4.15 mm 有效圈數N= 5 5 中心徑D= 3.5 3.5 K= 0.749413994 0.832682216 壓縮行程 3 3 壓縮行程= L - h 彈力 2.248241983 2.498046647 G(kgf/mm2): sus304 G值=7200kgf/mm2 琴鋼線 G值=8000kgf/mm2 d(mm): 彈簧線徑 N: 彈簧有效圈數.(無效圈通常為2或1.5圈) D(mm): 中心徑=(內徑+外徑)/2. 彈簧高度 L 11.2 mm h 螺丝和弹簧的力量计算公式 二,弹片的压力设计方法: 示意图 根据上述所示:L为力臂,根据需要的压力记算出弹片压缩行程,设计压力; 弹片力量的计算公式: TKS! * 导热胶 Dow-Corning: 4450 Typical properties 粘合条件: 30 minutes @ 150℃ 导热系数: 1.97 W/ (mK) Shear strength after 30m @ 150℃: 3.65 Kgf/mm2 乐泰Loctite: 3873 Typical properties 粘合条件: Ambient,大于20℃ 导热系数: 1.25 W/ (mK) Shear strength after 24H @ 22℃: 1.2 Kgf/mm2 铜块-- Thermal Block 1-2-1材料: C1100, A1050 1-2-2制程:冲压 1-2-3材料厚度: 0.8, 1.0, 1.5, 2.0,2.5mm 1-2-4 Outline dimension recommend for 35W is above 20*20mm 配件,贴件: 材料有:MYLAR ;GASKET 功能:绝缘材料、EMI材料 热管介绍: 当液体在真空中通过加热,变成水蒸气,热被带来从蒸发部分到冷凝器部分。 通过冷却器进行冷却,然后通过周边毛细结构力量将带回工作流体并且循环工作 * 热管加工过程 切断 缩头 缩尾 清洗 焊尾 Next * 热管加工过程 组装 注水 裁切及清洗 一次除气 二次除气 折弯 压扁 焊头 整形 整形 整圆 还原 热管的适用性对比表 热管传导的能力 (1)Qmax of Round and Straight Heat Pipe (Ref.) Thickness of Heat Pipe for 35W input is recommended for 3.5mm. 工质的种类和特点 Work fluid Relative figure of merit (80℃) Useful range(℃ ) Wick/Vessel material Li
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