工厂生产测试流程和对软硬件的要求.ppt

中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 技术中心 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 工厂生产测试流程相关培训 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 北京研发中心 2010年9月 1 2 3 工厂生产流程 工厂测试流程 相关工艺测试流程对软硬件的要求 中国华录集团有限公司 生产流程 1 生产流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 贴片生产流程 网版刷锡膏（硬件上需保证做网版的gerber数据的正确性） 贴片机贴片（一般主板为两层贴片，现在博通与MTK方案已有部分主板为单面贴片更符合工艺要求，此处需特别注意有极性的元件以及IC（二极管插件电容等）必须要添加极性丝印或一脚标志，而且在贴片之后仍然可以分别与检查。） 过回流焊 1 生产流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 插件生产流程 手工插件（1，尽量保证电解电容等插件元件方向一致便于检查。2，如双面贴片续作托盘，将底层贴片元件保护起来，但需注意贴片元件与插件原件的距离不能太近） 过波峰焊（注意要点：1，同排插件焊盘方向最好与过波峰焊方向保持一致，以免连焊。2，焊盘距离较近时可增加集锡点，增加工艺性。3，裸露的端子（USB等）最好不要直接暴露在板子外，一面助焊剂喷进4，对于点胶过波峰焊的工艺方式，贴片元件需注意其封装要大一些，另外间距也要注意不能过小） 检查修补，主要为连焊漏件，极性相反与是否短路等 1 生产流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 整机组装流程 电气部分整机组装 电气检测（主要为各音视频端子，光纤同轴端子，网口端子DVB部分tuner部分功能检测） 打顶板，整机老化（蓝光机为读碟播放1个小时，机顶盒为接信号播放一个小时） 网口端子检测（Ping网口）贴生产序列号，整机包装。 2 生产流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 贴片流程 网版刷锡膏 贴片机贴片 回流焊 2 生产流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 插件流程 插件线 波峰焊 检查修补线 2 生产流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 组装流程 整机组装 整机电检 包装 测试流程 1 测试流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 P板测试流程 在插件完成以后，一般来说所有的PCB基板都需要检测，主要是主板，操作板等。 测试项目：主板所有音视频端子示波器输出，其他接口端子功能检测（USB，SATA端子等）以及一些比较重要的功能（RTC，读碟能力）。 测试方法：生产数量较少时，采用原有ＰＲ机器做工装。 　　　　　　生产数量较多时，需单独做测试工装，通过主板上的测试点来测试。（需特别注意测试点的封装，以及那些点需要加，那些点不能加） 1 测试流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 整机测试流程 基于Ｐ板测试之上，电检测试项目和Ｐ板测试基本相同 一些Ｐ板无法测试的项目，例如ＤＶＢ需要外界信号源 电检完成后，需要进行１小时的常温老化，用来保证及其工作的稳定性。 1 测试流程 技术中心 北京研发 2010年02月10日 质量部测试流程 主要是基于ＰＲ以后，首次ＰＰ时的测试与实验。数量为几十到几百台之间 主要测试项目： 　环境温度试验（高温，低温，常温，高温高湿，冷热冲击实验，这些实验都要求及其软件上能够实现循环播放功能） 　可靠性试验：单台跌落，包装跌落 　一般检查：外观，结构，功能等项目检查。 工厂生产测试对于硬件软件的要求 2 硬件要求 技术中心 北京研发 2010年02月10日 硬件要求 主要在与PCB基板的设计与布局 PCB设计中应注意，元件封装对应（另波峰焊与回流焊不同的生产工艺对相同元件的封装要求也不同）丝印清楚，便于查找极性与一管脚。元件之间间距，元件方位与布局，波峰焊时拼版方式与走向。另外在设计板子最初最好考虑相关生产工艺，使其在生产中尽量简单。 测试方面要求 主要在于测试点的选择与大小，尽量满足生产工艺要求。 2 硬件要求 技术中心 北京研发 2010年02月10日 软件要求 Flash程序的烧录 不同平台可能对flash程序的烧录方法不一样，尽量采用最为可靠的方式。 测试方面要求 软件方面，应考虑到生产流程，尽量提供一套比较完善的可以测试各种功能的软件。 over，thanks * 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 技术中心 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 中国华录集团有限公司 *