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FPC SMT 工艺要点 湖州生力电子有限公司 沈新海 摘要：在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC 的应用越来越广泛，FPC 的 SMT 工艺有不同于传统 PCB 的特点，本文详细描述了 FPC SMT 生产中关于 FPC 的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板 等工序的工艺要点，能对初涉 FPC SMT 生产的读者有所帮助。 关键词：FPC SMT 工艺要点 PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板， 又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴 装，由于组装空间的关系，其 SMD 都是贴装在 FPC 上来完成整机的组装的，FPC 在计算器、手机、数码相机、 数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在 FPC 上进行 SMD 的表面贴装已成为 SMT技术发展趋势之一。 图 1-1 FPC 样品示例 图1-2 带金属加强板的 FPC样品示例 FPC 表面SMT的工艺要求与传统硬板 PCB 的 SMT 解决方案有很多不同之处，要想做好 FPC 的 SMT 工艺，最 重要的就是定位了。因为 FPC 板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就 无法完成印刷、贴片、过炉等基本 SMT 工序。下面就 FPC SMT 生产中关于 FPC 的预处理、固定、印刷、贴片、 回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。 一．FPC 的预处理 FPC 板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在 SMT 投线前 作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC 吸收的水分快速气化变成水蒸气 突出 FPC，易造成 FPC 分层、起泡等不良。 预烘烤条件一般为温度 80-100℃时间 4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至 125℃以上，但需相应缩 短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定 FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向 FPC制造商 咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL 比较合适，有些 FPC 制造商会在每 PNL 之间放一 张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再 进行烘烤。烘烤后的 FPC 应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由 IPQC 抽检合格后才能投线。 二．专用载板的制作 根据电路板的 CAD 文件，读取 FPC的孔定位数据，来制造高精度 FPC定位模板和专用载板，使定位模板上 定位销的直径和载板上的定位孔、FPC 上定位孔的孔径相匹配。很多 FPC 因为要保护部分线路或是设计上的原 因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和 FPC 的结合处需要 按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证 FPC 是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、 吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁 化钢板等。 普通载板：普通载板设计方便，打样快捷。常用的普通载板材料为工程塑料（合成石）、铝板等，工程塑料载 板寿命有 3000-7000 次，操作性方便，稳定性较好，不易吸热，不烫手，价格是铝板的 5 倍以上。 铝质载板吸散热快，内外无温差，变形可简单修复，价格便宜、寿命长，主要缺点是烫手，要使用 隔热手套取送。 硅胶板： 该材料具有自粘性，FPC 直接粘在上面，不用胶带，而且取下也较容易，没有残胶，又耐高温。硅胶 板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程中会老化粘性下降，使用期间未清洁时粘性 也会下降，寿命较短，最多 1000-2000 次，价格也比较高。 磁性治具；特种耐高温（350℃）钢片加强磁化性能处理，保证回流焊过程中“永磁”，弹性好，平整度好，高 温不变形。因为加强磁化性能处理的钢片已经把 FPC 表面