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MX封面封底小文件
半导体/FPD/工业检查显微镜
MX Series
为用户提供更高效率
为用户提供最高的效率
满足客户需求是奥林巴斯的第一要务。
正是牢记这一点,奥林巴斯所提供的显微镜解决方案让工业检查变得更轻松、更便捷、
更高效。同时,当将显微镜成功集成应用到生产线上,操作舒适性等人体工程学问题与
晶圆安全问题就显得尤为重要,我们注重解决此类问题。奥林巴斯始终为半导体晶圆、
平板显示器和电子设备等在内的多个行业,提供新构思、解决方案和技术支持。
MX61 MX61L
半导体晶圆检查显微镜(最大200mm),这款显微镜的孔径光阑与物 这款显微镜用于检查大尺寸样品,例如300mm的半导体晶圆或17英寸
镜相互联锁,能够快速、精确地完成检查。设计符合人体工程学原理 的平板显示器。采用了离合器驱动的手动XY载物台,在反射光照明模
,使用起来舒适、自如。符合SEMI S2/S8,拥有安全性与可靠性双 式下,操作员可在356mm x 305mm的范围内移动载物台;在透射光
重保障。 照明模式下,操作员可在356mm x 284mm的范围内移动载物台。
MX61A MX51
适合检查300mm样品的电动控制式显微镜。搭载了奥林巴斯Stream 这款经济高效的显微镜能够检查多种器件和晶圆(尺寸不超过150
软件,可电动控制观察模式、照明强度、物镜、孔径光阑和载物台移 mm)。调焦机构和照明强度控制装置相互紧挨,可使用同一只手操
动(可选)。主动式激光自对焦功能提高了检查精度和速度。 作。符合SEMI S2/S8,增强了安全性和可靠性。
2
MX61 系列——半导体晶圆与平板显示器检查显微镜
专为无尘室生产环境设计
拥有多项专门设计的性能,以符合无尘室要求 符合SEMI S2/S8,确保安全性和可靠性
所有电动部件均被封闭在一个屏蔽结构内,而且制造材料均具有出色 MX61系列显微镜完全符合SEMI S2/S8、CE和UL等多项国际规范
的耐磨性,能够完全满足无尘室要求。 MX61系列显微镜最大可检查 和标准。
尺寸为200mm的晶圆,而MX61L最大则可检查300mm的晶圆,两
款具有同样小的占地空间,可减少空间分配需求。
多种晶圆托架,易于调节,可适合不同尺寸的样品
晶圆托架和玻璃台板有150-200mm和200-300mm*1多种规格可供
1
防静电保护功能,防止晶圆污染 用户选择。若生产线所加工晶圆的尺寸发生变化,仅需以极低的成本
改造机身框架即可。MX61系列显微镜有多款载物台可以选用,以对
显微镜机身、镜筒、呼吸罩及其他部件全部采用防静电工艺加工而 生产线上生产的75mm、100mm、125mm和150mm的晶圆进行检
成,以防止污染晶圆。 查。
防静电呼吸罩 晶圆托架和玻璃台板
晶圆装卸安全、快速,有效提高产能*2
MX61显微镜可搭载选配的晶圆自动搬送机,以将硅晶
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