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TG2产品规格书 High-powerLED Rev.1 产品特征 陶瓷基板封装 依据ANSI标准划分色域 ESD保护 支持表面贴装工艺(SMT) 尺寸:3.50mm×3.50mm 典型的色温：6500K 3000K 典型光通量：175lm@350mA 150lm@350mA 芯片类型：倒装LED芯片 应用领域 室内、室外照明 舞台灯 相关物料与工艺 项目 描述 底板 陶瓷基板 晶片 倒装LED芯片 固晶方式 共晶焊 灌胶 模具成型 胶水 硅胶 江西省晶瑞光电有限公司 ©2015本文件中所包含信息如有更改，恕不另行通知。江西省晶瑞光电 江西省南昌市高新区艾溪湖北路699号 有限公司保留所有权利。更多详细信息，请访问. Tel：0791 1 TG2产品规格书 High-powerLED Rev.1 产品尺寸 单位：mm. 误差：±0.05 特征参数（Tsolderpad=25ºC） 项目 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 光通量 Φ 135 175 185 lm 正向电压 VF 2.8 3.0 3.2 V 直流正向电流 IF -- 350 1500 mA 反向电压 VR -- -- 5 V 色温(冷白) CCT -- 6500 -- K 色温(暖白) CCT -- 3000 -- K I =350mA F 显色指数 （冷白） Ra -- 70