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VF产品规格书 High-powerLED Rev.2 产品特征 陶瓷基板封装 ESD保护 支持表面贴装工艺(SMT) 尺寸 3.50mm×3.50mm 典型光功率：940mW@500mA 芯片类型：硅基垂直结构LED芯片 应用领域 UV美甲灯 UV印刷机 UV验钞机 UV氪化灯 相关物料与工艺 项目 描述 底板 陶瓷基板 晶片 硅基垂直结构LED芯片 固晶方式 银胶 灌胶 模具成型 胶水 硅胶 江西省晶瑞光电有限公司 ©2015本文件中所包含信息如有更改，恕不另行通知。江西省晶瑞光电 江西省南昌市高新区艾溪湖北路699号 有限公司保留所有权利。更多详细信息，请访问. Tel：0791 1 VF产品规格书 High-powerLED Rev.2 产品尺寸 单位：mm. 误差：±0.05 特征参数（Tsolderpad=25ºC） 项目 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 光功率 Φe 620 940 995 mW 正向电压 VF 3.2 3.4 3.8 V 直流正向电流 IF -- 500 700 mA 反向电压 VR -- -- 5 V I =500mA 峰值波长 λ 395 -- 405 nm F 发光角度 2θ1/2 -- 120 -- ° 热阻 -- -- 9 -- °C/W 静电保护 （HBM） ESD -- 8000 -- V 结温 Tj --