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XM-RGBW产品规格书 High-powerLED Rev.1 产品特征 陶瓷基板封装 支持表面贴装工艺(SMT) 尺寸:5.00mm×5.00mm 典型光通量-红：72lm@350mA 典型光通量-绿：127lm@350mA 典型光通量-蓝：20lm@350mA 典型光通量-白：132lm@350mA 芯片类型：垂直结构LED芯片 应用领域 景观照明 舞台照明 建筑照明 室内定向照明 娱乐照明 相关物料与工艺 项目 描述 底板 陶瓷基板 晶片 垂直结构LED芯片 固晶方式 共晶焊 灌胶 模具成型 胶水 硅胶 江西省晶瑞光电有限公司 ©2015本文件中所包含信息如有更改，恕不另行通知。江西省晶瑞光电 江西省南昌市高新区艾溪湖北路699号 有限公司保留所有权利。更多详细信息，请访问. Tel：0791 1 XM-RGBW产品规格书 High-powerLED Rev.1 产品尺寸 单位：mm. 误差：±0.05 特征参数（Tsolderpad=25º ） λDOM 正向电压(V) 光通量(lm) 测试条件 项目 最小值 典型值 最大值 最小值 典型值 最大值 典型值 红 615nm -- 635nm 2.0 2.2 2.6 72 绿 515nm -- 535nm 2.6 2.7 3.2 127 蓝 445nm -- 465nm 2.8 .0 3.4 20 白 -- -- -- 2.8 .0 3.4 132 I =350mA 项目 符号 最小值 典型值 最大值 单位 F 直流正向电流- IF -- 350 700 mA 红绿蓝白 反向电压 VR --