采用电镀铜充填盲导通孔工艺.pdfVIP

维普资讯 制电路信息 (2003No． 8 孔化与电镀 — — 采用电镀铜充填盲导通孑L工艺 蔡积庆 编译 摘 要 概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺，可以在短时间内完全填充盲导通孔内部，不含残留空隙， 可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。 关键词 盲导通孔 镀铜层 正电解 负电解 BlindViaFillingProcessUsingCopperPlating CaiJiqing Abstract Thispapersummarizesbuild—upboardmanufacturingprocessusingcopperplatingtofillblindvia．Itcan fullyfillblindviainternalinshorttime，noresidualvoid，andcanprovidefillingblindviahavinghighconductiveandhigh reliability． Keywords blindvia copperplating positiveelectrolysis negativeelectrolysis 1前言 通孔：(2)活化盲导通孔闭塞端部的导体层，然后化 为了适应个人电脑(Pc)等电子机器的小型化和 学镀铜。然而导电胶是由铜等金属粉与有机粘结剂 高性能化，迫切要求高密度化和薄型化的PCB，于 的混合物，导电率低于纯金属，难以实现小径盲导 是采用积层工艺制造的积层板应运而生。积层板通 通孔的充分电气连接，因此网印导电胶填充盲导通 常采用盲导通孔来实现邻接的层间电气连接，盲导 孔的工艺对于积层板的小型化和高密度化不是一种 通孔孔径为100Bm，深度为lOOBm。盲导通孔内壁 有效的工艺。此外，网印填充导电胶时，难以使粘 面上镀铜，盲导通孔的内部空间用绝缘树脂填充。 性的导电胶完全填充非贯通的小径孔，往往残存空 然而粘性的绝缘树脂难以完全填充直径很小而且一 隙。采用化学镀铜作为盲导通孔的填充物，虽然金 端闭塞的非贯通的小孔。因此，填充树脂时，盲导 属铜的导电率高于导电胶，但是化学镀铜层析出的 通孔闭塞端部容易残存空隙，PCB焊接加热时，残 速度低，一般的高速化学镀铜的镀层析出速度约为 存空隙内的气体急剧膨胀导致PCB变形甚至破坏， 3Bm／h，对于要用镀铜层填充~lOOBm，深lOOBm的 这对PCB的小型化极为不利。此外，盲导通孔的开 典型盲导通孔内部需要30h以上，因此生产效率很 口端，由于填充绝缘树脂，不能采用盲导通孔上重 低。与化学镀铜相 比，电镀铜的析 出速度为 叠盲导通孔 (viaonvia)的连接方式，因此减少了 lO~50Bm／h，可以大大地缩短盲导通孔的填充时间， PCB的有效面积，降低了设计 自由度。为了解释这 因此希望采用电镀铜填充盲导通孔。然而电镀铜 个一问题，提出了整个盲导通孔内填充导电体的导 时，只能是在盲导通孔闭塞