灯珠发光原理2012.ppt

LED分类 LED按照发光颜色分类 红光 黄光 绿光 蓝光 白光 4灯珠发光原理 4灯珠发光原理 4灯珠发光原理 5.LED规格类型（常用） 直插：Φ5草帽头、子弹头、食人鱼 贴片（以外形尺寸定义的）：3020、3528、5060（5050） 大功率：CREE COB(集成封装） 5.LED规格类型（常用） 多面封装：灯丝，透明基板 （另有远程发光） 1 LED芯片材料 2 LED芯片的工作原理 3 LED芯片特性 4 灯珠工作原理 5 灯珠分类 红光 橙光 绿光 蓝光 统称为色光，主要应用在指示或装饰方面 白光又可细分为暖白 中性白 冷白。 白光是我们照明行业主要用到的光源。 4灯珠发光原理 三基色加法原则 （白光=红+绿+蓝） 配色原则： 白光实现方式： 1、单芯片 白光实现方式： 2、双芯片 黄、蓝芯片一起封装 3、多芯片 红、绿、蓝芯片封装 封装生产流程： 固晶 焊线 压出成型 切割PCB 分光 帶裝 包裝 入库 4灯珠发光原理： 环绕黄色荧光粉的 环氧树脂 白光 注：灯珠的色温与荧光粉的涂抹分量和成分有关！ * * * 在绝对0度（T=0K）,价电子完全被共价键束缚着，本征半导体中没有可以运动的带电粒子（即载流子），它的导电能力为 0，相当于绝缘体。 在绝对温度大于0度时（T0K）部分价电子可在外界获得一定能量（温度升高或受光照），挣脱原子核的束缚，成为自由电子（带负电），同时共价键中留下一个空位，称为空穴（带正电）。由于本征半导体中有可以运动的带电粒子（即载流子），所以它可导电。 在外电场的作用下，空穴可吸引附近的价电子来填补，这样的结果相当于空穴的迁移，而空穴的迁移相当于正电荷的移动，因此可以认为空穴是载流子。 * * 在外电场的作用下，空穴可吸引附近的价电子来填补，这样的结果相当于空穴的迁移，而空穴的迁移相当于正电荷的移动，因此可以认为空穴是载流子。 * * * * * * 外电场方向与PN结内电场方向相反，削弱了内电场。于是内电场对扩散运动的阻碍减弱，扩散电流加大。 扩散电流远大于漂移电流，可忽略漂移电流的影响PN结呈现低阻性。 * 外电场与PN结内电场方向相同，增强内电场。内电场对扩散运动阻碍增强，扩散电流大大减小。 在内电场的作用下，漂移电流加大。此时PN结区漂移电流大于扩散电流，可忽略扩散电流。 但漂移电流本身很小，因此，PN结呈现高阻性。 * 反向击穿的原因：1、雪崩击穿（8～1000V） ， 2、齐纳击穿（齐纳击穿电压低于5V） 齐纳击穿通常发生在掺杂浓度很高的PN结内。由于掺杂浓度很高，PN结很窄。 这样即使施加较小的反向电压(5v以下)，结层中的电场却很强(可达2．5×1kV／m左右)。 LED灯珠发光原理 Jim 2014年7月29日 目录 1 LED芯片材料 2 LED芯片的工作原理 3 LED芯片特性 4 灯珠工作原理 5 灯珠分类 LED——是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。 半导体是什么 导体：自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体。 1 LED芯片的材料 不锈钢卷 铜线 半导体是什么 绝缘体：有的物质几乎不导电，称为绝缘体， 如橡皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体：另有一类物质的导电特性处于导体 和绝缘体之间，称为半导体，如锗、硅、砷 化镓和一些硫化物、氧化物等。 1 LED芯片的材料 锗矿 单晶硅 橡胶轮胎 1 LED芯片的材料 半导体的特性 热敏性：当环境温度升高时，导电能力显著增强。 光敏性：当受到光照时，导电能力明显。 掺杂性：往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电 能力明显改变。(二极管） 1 LED芯片的材料 半导体的特性 本征半导体：完全纯净的、结构完整的半导体晶体。 现代电子学中，用的最多的半导体是硅和锗，它们的最外层电子（价电子）都是四个。 Ge Si 锗 硅 晶体结构 1 LED芯片的材料 半导体的特性