锡膏印刷SOP1.pdfVIP

聯 志 電 子（蘇 州）有 限 公 司 文件編号 版本 頁次 制定日期 客 戶 文管 作 業 指 導 書 SMT-043 V01 1/10 06.04.18 公用 發行 站 别 印刷站 作 業 内 容 印刷作業標準 作 業 程 序 1.操作前先根據機種作業指導書檢查使用材料,錫膏型號是否正確,治工具及表單是否完整.注意SOP中的規定.是 有鉛還是無鉛製程,對應的,有鉛製程要準備有鉛錫膏/刮刀/鋼板,無鉛製程要準備無鉛錫膏/刮刀/鋼板 2.錫膏必須在瓶上標簽所示使用期內使用,過期錫膏禁止使用. 3.上線前鋼板先按照鋼板張力量測作業指導書進行鋼板張力量測動作並紀錄於鋼板使用紀錄表,按SOP 取用刮刀.並紀錄於刮刀使用紀錄表中. 4.使用前檢查錫膏回溫時間是否達到,管控時間是否填寫正確,然後將其放入錫膏攪拌機逕行攪拌.錫膏攪拌參 紅點朝外 閱錫膏攪拌機作業指導書.完成后方可向鋼板上添加錫膏. 5.錫膏添加初始用量在1/2罐左右,印刷過程中,以少量多次為原則添加錫膏.錫膏高度需要維持在2cm.每30分鐘 檢查一次錫膏量.當和其他產線可共用錫膏時.每次開啟一瓶錫膏共用.生產中注意保持錫膏罐開口清潔,不要有 錫膏殘留. 6.將PCB板按印刷方向設置在送板機上,根據印刷機操作規範,正常進入工作狀態,操作中必須將安全門放下關 鋼板載入示意圖 好.不定時的將刮刀及鋼板邊角的殘留錫膏刮回鋼板正中,以免邊角殘留錫膏因印刷時間過久而幹硬不能使用. 7.印刷中按照機種作業指導書指定的測厚點進行錫厚量測並紀錄於錫厚量測紀錄表 8.手動擦拭鋼板時須清理印刷區錫膏 ,再用抹布沾清洗劑在鋼板的底面及上面同時同方向擦試到幹淨為止 ;然 後用風槍自上往下距鋼板 1cm高垂直下吹試PAD孔,如有殘留錫膏或塞孔現象再行重複擦拭動作至目視清潔 錫膏測厚點選擇順序 為止.並記錄於鋼板清潔記錄表 1客戶指定要求測試的位置 9.作業結束,將鋼網上殘餘錫膏裝回空錫膏瓶,在鋼板清潔區用抹布蘸清洗劑將鋼網清潔乾淨,確認鋼板已清潔 2 BGA 乾淨並紀錄相關資料於鋼板使用紀錄表,然後後放入鋼板架.刮刀清潔乾淨後填寫刮刀使用紀錄表並將之 3 CSP 放置於刮刀放置區. 4 QFP/PLCC