以太网Wi—Fi协议包交换桥模块Firmware设计.pdf

2014年第7期 文章编号：1009—2552(2014)07—0018—04 中图分类号：TN47；TN929．5 文献标识码：A 以太 网Wi—Fi协议包交换桥模块 Firmware设计 朱小茅 ，丁铁英，沈寒冰，吴俊辉 (苏州超锐微电子有限公司，江苏 苏州 215011) 摘 要：介绍了以太网Wi—Fi适配器SoC中以太网Wi—Fi协议包交换桥模块Firmware设计， 具体包括 ：802．11到802．3协议包转换 Fimrware设计 以及 802．3到 802．11协议包转换 Firmware 设计，文中给出了Firmware程序流程图和部分程序代码，FPGA平台测试结果显示，Fimrware成 功地实现协议包交换功能。 关键词：以太网；Wi—Fi；协议包交换桥；Fimrware Design ofFirmwareforEthernettoW i．Fiprotocol packetexchangemodule ZHUXiao-mao，DINGTie-ying，SHENHan—bing，WU Jun-hui (SuzhouSuperealMicroelectronicsCo．，Ltd．，Suzhou215011，JiangsuProvince，China) Abstract：ThispaperintroducestheFirmwraedesignofprotocolpacketexchangemoduleinvolvedin EhtemettoWi—FiadapterSoC．Detailly．theFimrwareconsistsof802．11to802．3aswellas802．3 to 802．I1protocolpacketchange．Inhtepaper，theflow—processdiagram andpartofcodesarepresented． TheFPGAprototypetestingresuhshowshtattheFimr warehassuccessfullyimplementedthefunctionof protocolpacketexchange． Keywords：Ethemet；Wi—Fi；protocolpacketexchange；Fimr ware 0 引言 架构框图，主要包括：ARM7CPU模块、RAM模块、 随着智能终端的不断普及，低成本和高带宽In— ROM模块、IEEE802．1lb／g／n基带处理器模块、 temet接入需求越来越旺盛，Wi—Fi技术以其技术 IEEE802．1lb／g／n介质访问控制器 (MAC)模块、 成熟、价格低廉、带宽高等优点已经成为WLAN技 IEEE802．3介质访 问控制器模块、IEEE802．3物理 术的主流。电子终端设备Wi—Fi接人一般通过AP 层模块等，各功能模块均挂接在 AMBAAHB总线 或无线路由器实现。目前，此类设备主控芯片提供 上，完成数据流和控制流的交互。 商国外主要有 Atheros、Broadcom、Ma~ell、Intel等， 芯片的Fimrware程序存储在模块ROM 中，CPU 台湾有Realtek、Ralink等，大陆本土有华大、六合万 上电复位以后，将通过 AMBAAHB总线从 ROM 中 通、超锐等多家，其中超锐主要提供便携式以太网 读取指令，运行 Fimrware程序。芯片整体Firmware wi—Fi适配器 SoC解决方案，其具有专用性强、即 程序主要功能包括：初始化系统配置、寄存器配置、 插即用、成本低、便于小型化等优点。 存储器管理、无线网络管理协议包的解析与响应、 本文介绍了以太网Wi—Fi协议包交换桥模块 IEE