2014年全球半导体产业经营模式和行业分工趋势分析.doc

2014年全球半导体产业经营模式及行业分工趋势分析 ? ? 作为半导体行业的核心部分，集成电路（IC）在近半个世纪里获得快速发展。行业主要有两种经营模式，分别是IDM 和垂直分工。在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （ Integrated DeviceManufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC 设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 两种经营模式比较（IDM与分工模式） ? ??80 年代之后，产业领袖张忠谋脱离德州仪器，设立台积电，开启了垂直分工的新时代。随着行业的发展，产业链上IC 设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入的门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。纵向模式的IDM必须同时做IC 设计、芯片制造及封装测试，而横向集成电路公司只需做好一个环节即可，或者IC 设计、或者芯片制造、或者封装测试。 ? ??产业链分工有三大优势：第一、半导体制造业具有规模经济性特征，大规模生产成本更节约（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、专门化利于不同环节发挥优势、加速创新。第三、解决进入行业的巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。在投资门槛越来越高的背景下，二三线IDM 厂商无力独自承担建厂费用，制造、封装外包已成为趋势，IDM 加速向轻资产转型。2008 年以来，英飞凌、飞思卡尔、东芝等纷纷关闭自己的部分晶圆厂，不断扩大晶圆制作、封装测试的外包比例。而AMD 直接将制造业务剥离，完全转型为IC 设计厂商。 ? ??中国产业信息网发布的《2014-2019年中国半导体集成电路行业市场研究与投资战略规划报告》指出：从2011 年开始，专业封测厂商的产值已经超过IDM厂商的封测规模，专业封测代工厂的占比不断提升。垂直分工已成为半导体行业经营模式的未来方向。十年间，行业TOP20 中fabless企业从1 家逐渐成长为6家，并且这个趋势还将延续。 2003 年与2013 年半导体行业TOP20 2013 排名 2012 排名 公司 收入(百万) 变化率 市场份额 2003 公司 1 1 Intel 46960 -1.00% 14.80% Intel 2 2 Samsung 33456 7.00% 10.50% Samsung 3 3 ★Qualcomm 17341 31.60% 5.50% Renesas 4 10 Micron 14168 109.20% 4.50% TI 5 7 SK Hy nix 13335 48.70% 4.20% Toshiba 6 5 Toshiba 12459 11.90% 3.90% STM 7 4 TI 11379 -5.50% 3.60% Inf ineon 8 9 ★Broadcom 8121 3.50% 2.60% NEC 9 8 STMicro 8076 -4.90% 2.50% Freescale 10 6 Renesas 7822 -15.30% 2.50% Philips 13 Inf ineon 5096 5.70% 1.60% Matsushita 12 12 ★AMD 5076 -4.20% 1.60% AMD 13 14 NXP 4658 13.20% 1.50% Sony 14 18 ★MediaTek 4434 32.10% 1.40% Micron 15 Sony 4394 -28.10% 1.40% Sharp 16 16 Freescale 3958 5.80% 1.20% Hy nix 17 15 ★NVIDIA 3612 -5.60% 1.10% Fujitsu 18 19 ★Marv ell 3281 3.60% 1.00% IBM 19 22 ON semi 2740 -4.50% 0.90% ★Qualcomm 20 23 ADI 2677 0.20% 0.80% Rohm 资料来源：中国产业信息网整理 ? ??半导体行业已经形成Fabless+Foundry 分工细化模式产业链。例如，EDA（Electronic Design Automation）工具商：Cadence、Synopsis、Montor。前端负责将代码转换成门电路，后端负责将晶体管线路布线；IP 供应商：ARM、synopsis、CEVA 等；IC设计厂商（fabless）：高通、MTK、Altera 等；后端设计服务商：verisilicon、创意电子等；IC 制造厂商（foundry）：台积电（ TSMC）、台联电（UMC）、Globa