微细加工(第六章 半导体晶体的切割和磨削加工-2013修改稿).pdf

硅片加工准备阶段的流程 硅片加工准备阶段的流程 第六章 半导体晶体的 第六章 半导体晶体的 切割及磨削加工 切割及磨削加工 2013 微细加工 1 2013 微细加工 2 2013 微细加工 1 2013 微细加工 2 单晶硅片加工过程模拟(**) 单晶硅片加工过程模拟(**) 单晶硅片加工步骤 单晶硅片加工步骤 2013 微细加工 3 2013 微细加工 4 2013 微细加工 3 2013 微细加工 4 第一节 半导体传统切割方法 第一节 半导体传统切割方法 晶体截断加工时，切割断面应平整并与单晶棒轴线垂 晶体截断加工时，切割断面应平整并与单晶棒轴线垂 一、 硅单晶棒的截断 一、 硅单晶棒的截断 直。由于硅晶体硬（莫氏硬度7 ）而脆，对其进行加工多采 直。由于硅晶体硬（莫氏硬度7 ）而脆，对其进行加工多采 用金刚石刀具。晶体截断的关键问题是如何减少材料损失。 对硅单晶棒首先需要采用外圆切割（OD Saw ）、内 用金刚石刀具。晶体截断的关键问题是如何减少材料损失。 对硅单晶棒首先需要采用外圆切割（OD Saw ）、内 硅晶体截断加工的主要方式有以下几种： 圆切割（ID Saw）或带锯切割（Band Saw ）进行两头截 硅晶体截断加工的主要方式有以下几种： 圆切割（ID Saw）或带锯切割（Band Saw ）进行两头截 断，其目的主要是： 断，其目的主要是： • 切除硅单晶棒的头（硅单晶的籽晶和放肩部分）、 • 切除硅单晶棒的头（硅单晶的籽晶和放肩部分）、 (1).外圆切割 (1).外圆切割 尾及直径小于规格要求的部分； 尾及直径小于规格要求的部分； 外圆切割采用外圆金刚石刀片对硅晶体进行切割。由于 外圆切割采用外圆金刚石刀片对硅晶体进行切割。由于 • 将硅单晶棒切割成切片机便于处理长度的晶棒段； • 将硅单晶棒切割成切片机便于处理长度的晶棒段； 刀片本身强度的限制，其直径不能做得太大(一般不大于 刀片本身强度的限制，其直径不能做得太大(一般不大于 • 对硅单晶棒切取样片，以检测其电阻率、氧/碳含量、 • 对硅单晶棒切取样片，以检测其电阻率、氧/碳含量、 500mm)，刀片厚度较大( ≥2mm) ，硅晶体刀口损失大 500mm)，刀片厚度较大( ≥2mm) ，硅晶体刀口损失大 晶体缺陷等质量参数。 晶体缺陷等质量参数。