【2017年整理】手机PCB中ESD及EMI防护.ppt

PCB中ESD 及EMI防护 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 附注 注: 此报告主要针对infineon手机平台. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一.PCB板中的EMI防护 手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面: 1. 天线 2. AUDIO 3. 数字信号 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一. PCB板中的EMI防护 对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容/电感来滤掉. 工作区域 小电容滤去高频部分 大电容滤去低频部分 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一. PCB板中的EMI防护 由于我们的手机中RF部分有900 M及1800M,以及现在正火热的2.5G,3G手机,相对与BB部分来说是高频了.所以我们的手机 中有很多100nF的信号电容来滤高频(电源信号尤其重要). Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板中的RF防护 手机中RF是最重要的部分，也是容易受干扰的部分，所以对RF要特别小心。 1。RF部分元件（L6层）要靠近天线，同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板中的RF防护 2.与元件相邻层(L5层)要是大地GND. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板中的RF防护 3。GSM and DCS重要信号线（L4层）相邻层（L3，L5）都要GND层来屏蔽保护 4。GSM and DCS接受和发射信号线都要求受保护，同时传输阻抗要求PCB板厂来调控到50欧姆+/-10%。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板中的RF防护 5。L4层的相邻的L3层为GND层。 6。其他控制等信号线走L2层等远离GSM DCS接收和发射的信号线层和保护GND层只外的层。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板中的RF防护 7。RF元件层的GSM AND DCS 接收、发射的管脚在相邻层需要挖去GND ，以控制传输损耗。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板中的RF防护 8.天线接受、发射的馈点各层都需要挖空，不许有GND和其他信号线在它的下方。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose P