【2017年整理】手工焊接技术.ppt

焊接检验 1、焊点质量要求 电气性能良好 具有一定的机械强度 焊点上的焊料要合适 焊点表面应光亮且均匀 焊点不应有毛刺、空隙 焊点表面必须清洁 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接检验 2、合格焊点的判定 焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态 焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度 焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的 焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物 焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离 焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘 绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象 焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接 不应存在冷焊或过热连接 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接检验 3、焊点的返工 对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次 对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和焊料： 焊料不足或过量 冷焊点 焊点裂纹或焊点位移 焊料润湿不良 焊点表面有麻点、孔或空洞 连接处线材金属暴露 焊点接尖、桥接 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接检验 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 103 W W 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50% 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ 1/2w 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。 1/2w 103 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接检验 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。 W W 103 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。 1/5W 103 5mil (0.13mm) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接检验  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。 注:为明了起见，焊点上的锡已省去。 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下≦1/4D) 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的