【2017年整理】模电实训实验报告册.doc

实 训（习）报 告 课程名称： 模拟电子技术综合实训 专 业： 电气工程及其自动化 班级学号： 1330080233 学生姓名： 李文中 指导教师： 唐朝仁 成 绩： 完成日期： 2014 年 7 月 11 日 任 务 书 实训（习）题目： 模拟电子技术综合实训 实训（习）目的： 1、学习电子焊接技术，实践电路的焊接； 2、学习电路的布局与布线设计； 3、学习电子装置的组装、焊接与调试； 4、学习电子电路简单故障的处理。 5、掌握模拟电路的综合应用； 实训（习）内容： 1、电子焊接技术练习； 2、电子产品的组装、焊接与调试。 3、设计制作电子充电器、有源音箱。 实训（习）要求： 1、掌握电子焊接技术； 2、电子产品的布局合理，布线规范； 3、电子产品的焊接良好； 4、能够正确调试电子产品； 5、能够正确规范组装电子产品； 6、制作的电子产品技术指标达到要求； 7、提交完整的实训报告。 1 电子电路的安装与焊接技术 1.1 电子元器件的安装 1.1.1元器件引线成型 为了使元器件排列整齐、美观，需要对元器件的引线进行加工，元器件引线成型的各种形状如图1.3所示。元器件引线成型应注意以下几点： ⑴ 所有元器件引线均不得从根部弯曲，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。 ⑵ 弯曲一般不要成死角，成圆弧状。 ⑶ 要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。 图1.3 元器件引线成型 1.1.2元器件插装 元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。 卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固。建议使用卧式插装法。 1.1.3 元器件的布局与布线 在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。 1、一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局，尽量缩短接线，以减少分布参数对电路的影响。 2、集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近，缩短连线的距离。输入信号与输出信号的引线应当尽可能安排远一些。 3、连线尽量做到横平、竖直，接线交叉尽量少。 图1.4 多谐振荡器电路图和元件布局与布线图 建议元器件的布局与布线在与实际电路板1：1的方格纸上画出元器件的布局与布线，调整合适后再进行实际布局与布线。以多谐振荡器为例，图1.4为多谐振荡器的电路图和用万能板的布局与布线图。 2.1 电子元器件的焊接技术 一个电子装置是否制作成功，整机的结构布局、整机的布线、元件的焊接以及调试工作是致关重要的。 2.1.1 电子元器件的焊接技术 1、焊接工具和材料 ⑴ 电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。 新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。 ⑵ 焊料 焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。 一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。 ⑶ 助焊剂 助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。 2、手工焊接方法 ⑴ 焊接的手法 焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。 ⑵ 五步焊接法 正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁，如图1.1所示。 ① 准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。 ② 加