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飞兆半导体光耦选型手册中文版2012).pdf
光耦解决方案
飞兆半导体的光耦解决方案组合实现多种输入和输入配置,
可降低电源功耗,有助于实现最佳抗扰性能的设计。
光耦
引言
飞兆半导体是光耦产品设计与生产的领导者。能够提供范围宽广的封装平台,涵盖不同的输入与输出配置组合。
可提供包括低带宽/通用开关应用的简单功能光耦、高带宽/高增益应用的高性能光耦、交流负载开关应用的高
压光耦,以及其他能够提供独特性能的特殊功能光耦。
先进的共面封装技术 (Optoplanar® )
飞兆半导体拥有高性能光耦的产品组合,能够提供最为理想且一流的噪声抗扰度,得益于其专利共面
(coplanar)封装技术,即 Optoplanar® 。Optoplanar® 技术确保了安全绝缘厚度超过 0.4mm ,实现了可靠的高
电压隔离,已经通过UL 1577 和 DIN EN/IEC60747-5-2 标准的认证。
新型 IGBT/MOSFET 门极驱动光耦,充实了飞兆半导体领先的离散功率 IGBT/MOSFET 产品。目前,飞兆半导体
已经拥有了完整供货能力,覆盖范围涉及电路的逻辑控制部分直到功率MOSFET 的隔离门极驱动器。
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目录
门极驱动光耦4
高速逻辑门极光耦5–7
高性能晶体管8
无需缓冲TRIAC 驱动光耦9
随机相位TRIAC 驱动光耦 10
过零TRIAC 驱动光耦 11
光电晶体管输出,DC 检测输入 12– 14
光电晶体管输出,AC 检测输入 14
光电达林顿管输出 15
封装信息 16– 19
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门极驱动光耦
FOD3 1xx 系列 IGBT/MOSFET 门极驱动光耦系列具有高速开关性能,允许设计人员采用小型滤波器,从而降
低了整个系统功耗。这些高速器件可以应用于太阳能逆变器、电动机传动和感应加热应用。飞兆半导体的光
耦能够提供一流的共模抑制 (CM R),使得这些应用具有更强的噪声抗扰度。这些器件具有极小的脉宽失真
(65nS )和优化的效率,并能提供 14 14V 的峰值工作电压,满足1200V IGBT 的开关需要。门极驱动器的输
出级包含一对 PMOS 和 NMOS ,有利于获得接近轨对轨的输出摆幅。该特征允许在通态和短路条件下实现对
门极电压的严格控制。
这些 IGBT/MOSFET 门极驱动光耦,进一步充实了飞兆半导体离散功率 IGBT/MOSFET 产品线完善的供货能力。
如今,飞兆半导体能够提供给用户一站式采购,覆盖电路的逻辑控制部分直到功率 IGBT/MOSFET 的隔离门极驱
动器。这种综合解决方案能够完成 mW 级至 kW 级的变换,在电路初级与次级之间提供电气隔离。
特点与优势
• 宽工作电压范围 15V-30V ,高输出电流能力高达 2.5A
• 输出级采用P 沟道MOSFET ,允许输出电压摆幅接近电源轨 (轨对轨输出)
• 最小值高达 35kV/µs 的高共模瞬态抗扰度
• 5kV 隔离电压等级,大于 8mm 爬电距离和电气间隙,可以获得 14 14V (峰值)工作电压 (UIORM )
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