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《EDA技术项目教程》实训计划
实训安排表:
13大电4~9班《EDA技术项目教程》 时间
8:00~11:00
14:20~3:40 内容 地点 指导教师 周一 上午 单号:元件和封装制作 实验楼 电气专业机房
唐燕影
双号:查资料 图书馆、网络 下午 双号:元件和封装制作 实验楼 电气专业机房 单号:查资料 图书馆、网络 周二 上午 双号:绘制电路原理图 实验楼 电气专业机房 单号:查资料 图书馆、网络 下午 单号:绘制电路原理图,并排查错误 实验楼 电气专业机房 双号:查资料 图书馆、网络 周三 上午 制作PCB板 实验楼 电气专业机房 周四 上午 单号:制作PCB板 实验楼 电气专业机房 双号:查资料 图书馆、网络、 下午 双号:制作PCB板 实验楼 电气专业机房 单号:查资料 图书馆、网络 周五 全天 全:编写实习报告并上交 实验楼 电气专业机房
实训目的
进一步熟悉Protel DXP的操作;
绘制原理图,对PCB板布局布线
实训内容
任务一:单片机最小系统电路原理图的绘制
此系统包含了最简单的电源及保护电路、振荡电路、复位电路、发光二极管指示电路、ISP在线编程电路及一个40针插座。其中40针插座将单片机的各信号引出,可以扩展各种应用电路。
1、电路图
要求:根据电路样稿,使用Protel DXP绘制原理图;找准元件,用导线将它们连接起来,并修改元件相关属性。
注意 :U1元器件(DS83C520-MCL)需要自己绘制元器件外形和对应的封装。如图所示:
2、元件清单
表一 单片机最小系统电路元器件一览表
元器件序号
(Designator) 库元器件名
(LibRef) 注释/参数值
(Comment) 元器件封装
(Footprint) 元器件所在的库
(Library) C1 Cap Pol1 10uF/10V RB.1/.2(自制) Miscellaneous Devices.IntLib C2 Cap 30pF RAD-0.2(自修) Miscellaneous Devices.IntLib C3 Cap 30pF RAD-0.2(自修) Miscellaneous Devices.IntLib C4 Cap 0.01uF RAD-0.2(自修) Miscellaneous Devices.IntLib C5 Cap Pol1 100uF/10V RB.2/.4(自制) Miscellaneous Devices.IntLib R1 RES2 300Ω AXIAL-0.3(自修) Miscellaneous Devices.IntLib R2 RES2 10KΩ AXIAL-0.3(自修) Miscellaneous Devices.IntLib VD1 LED1 LED RB.1/.2(自制) Miscellaneous Devices.IntLib VD2 Diode IN4007 DIODE-0.4(自修) Miscellaneous Devices.IntLib U1 S8520 S8520 DIP-40(自制) 自制元器件和封装 S1 SW-PB SW-PB SPST-2 Miscellaneous Devices.IntLib Y1 XTAL XTAL BCY-W2/D3.1 Miscellaneous Devices.IntLib JP1 Header6 Header6 HDR1×6 Miscellaneous Connertors.IntLib JP2 Header2 Header2 HDR1×2 Miscellaneous Connertors.IntLib JP3 Connector 40 Connector 40 HDR2×20(自修) Miscellaneous Connertors.IntLib
任务二:原理图编译,生成PCB板
要求制作大小为3200mil×2800mil的双面板。电源、地线的线宽为40mil,其它线宽为20mil。极可能手工布局布线。在布线过程中,尽可能先使用底层走线。
注意:C1、C5、VD1的封装需要手工制作。
C2、C3、C4、R1、R2、JP3的封装与系统默认值不同,需要修改。
任务三:完成实训报告,格式如下
江西机电职业技术学院
电子CAD实训报告
班 级
姓 名
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