Cree XLAMP应用技术培训.PPT

Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例一 3、问题分析 拆开不良灯具取出XLAMP检测光通量，发现仅只有正常值的三分之一； 镜检发现芯片表面上方胶体发黑，经SEM分析发现发黑胶体内含有硫成分，胶体发生化学反应使透光度大大降低； 拆灯时发现XLAMP是用橡胶圈固定，经SEM分析，橡胶圈中含硫成分； 灯具无橡胶圈经老化未出现异常光衰 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例一 4、产品结构 灯壳 垫圈 灯板 驱动 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例一 5、烘烤前后对比 有析出 烘烤前 烘烤后 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例一 6、结论 灯具使用的橡胶圈在受热和光辐射的情况下，分解而释放出的硫与XLAMP中封装的硅树脂发生化学反应，导致芯片上方的硅树脂发黑而异常光衰 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例一 7、解决方法 a、更改设计：去除橡胶圈 b、更换材料：用硅树脂或不含硫成分的材料 8、结果跟踪 问题解决，无类似情况发生 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例二 1、问题 XLAMP经除湿烘烤后卷盘变形 2、不良现象 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例二 3、问题分析 烘箱温度实测 第一层：热风出风口-温度93.5℃ 第二层: 80.5℃ 变形卷盘是放置在第一层热出风口下,而远离封口的产品均正常. Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例二 4、分析结果 选用的烘箱内部温度均匀性太差，在第一层和热风口温度太高，导致卷盘变形 温度设置： 80℃ 内部传感器温度：82.1 ℃ 热风口实测温度：93.5 ℃ Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例二 5、解决方法 a、烘烤时卷盘远离热源或热风口 b、温度设置使内部温度控制在80 ℃ C、使用时需进行QC温度监测（首件确认及过程确认每4 小时一次） d、更换控温精度高，温度均匀的烘箱 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例三 1、问题 用XLAMP制作的手电在使用一段时间后，发现亮度下降很快 2、不良现象 手电用一颗XRE冷白，驱动电流800mA，点亮3分钟后光衰＞30% 1 2 3 4 5 t lm 200 100 从150lm下降到96lm Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例三 3、问题分析 XLAMP初始亮度正常 手电外壳为塑料，PCB采用FR4，且无散热过孔 驱动电流为800mA 焊点温度：点亮3分钟，焊点温度108℃， Tj=108 ℃+8 ℃/W*0.8A*3.8V=132.32 ℃ Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例三 4、分析结论 设计不合理，LED产生的热量无法散出，导致LED结温过高，光效严重下降，寿命缩短 5、解决方法 a、更改PCB设计：用MCPCB或FR4有足够散热过孔 b、更改外壳设计：采用铝外壳 6、结果跟踪 采用上述a、b两点，焊点温度为80.4 ℃, Tj=104 ℃；预计寿命可达两万小时。 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例四 1、问题 经回流焊后有部分XLAMP测试点不亮 2、不良现象 在回流焊后约有1%的产品点不亮，经检测发现灯板上有一到两颗XLAMP不亮 Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例四 3、问题分析 通过电源直接连接XLAMP焊盘，点亮正常 通过电源连接XLAMP两边电路，发现无法点亮XLAMP Copyright ? 2006, Cree, Inc. 案例四 发现所有不良灯板都是同一个问题—虚焊 焊点外观检查：焊点灰暗、表面粗糙 劣质锡膏 4、分析结论 锡膏优劣直接影响焊点质量。劣质锡膏往往是导致假焊、虚焊的罪魁祸首 5、解决方法 改用质量较好的锡膏 6、结果跟踪 更换锡膏后未再发生