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PCB机种鋼板開孔注意事項 王秀君 PCBA制造工程部 SMT制程課 一.新產品承接的data check(1) 确認資料的完整性和准确性 a.有無PCB Gerber和鋼板Gerber且版本是否一致 b.有無需要注意事項--例:CP點須開制 一.新產品承接的data check(2) a.有無PCB Gerber和鋼板Gerber且版本是否一致PCB Gerber是design PCB板最原始的data,在生產中不斷升版的一般是個別零件的增加与減少,所以在鋼板開設時有時會出現PCB Gerber的版本和鋼板Gerber版本會出現不一致不是錯誤,但為了更加准确,需要和新竹ME确認. 二.新產品上線通知的确認 鋼板開制時間的确認--确認是否在厂內生產,适時的開制鋼板,一般PMC會提前發出上線通知 三.确認mial厂商資料的完整性和正确性 整合資料mail厂商--确認完整性和正确性 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(1) 1.為了保証資料最原始性質,厂商先制作一個原始檔案并回傳确認,厂商須明确用PAD層作為開孔.在傳給厂商的資料中,要明确寫清楚用哪一層作為開孔層. 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(2) 2.厚度的選用:鋼板厚度的管控直接關系到錫膏印刷的厚度和品質,PCB机种一般由新竹生產后轉移過來,所以在厚度選用上,可以參考新竹 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(2) 2.厚度的選用:除了參考新竹厂的厚度外,我們還需要從鋼板的面積比和寬深比去攷量其錫量的多少,一般面積比須大于且等于0.66,寬厚比須大于1.5,對錫量(minmax)的攷量如下圖: 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(2) 公式:決定最小必須錫量 Ｖmin = Ａ+Ｂ+Ｃ+Ｄ 其中: Ａ = (０.１+Ｈ/２)^２*１/２*Ｗ Ｂ = (b-W)*1/2*(0.1+H/2)*B C =0.1*0.1*1/2*W D = (b-W)* 1/2* (0.1+H/2)^2*1/3+(b-W)*1/2*0.1^2*1/3 決定最大必須錫量 Ｖmax = Ａ+Ｂ+Ｃ+Ｄ 其中: Ａ = (０.１+Ｈ/２)*(０.１+Ｈ)*１/２*Ｗ Ｂ = (b-W)*1/2*Ｗ C =0.1*0.1*1/2*W D = (b-W)* 1/2* (0.1+H/2)*(０.１+Ｈ)*1/3+(b-W)*1/2*0.1^2*1/3 錫量必須在管制之內 即 ﹕ V min ＜ V ＜ V max 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(3) 3.厂商是否按AMBIT鋼板開孔規范follow:在鋼板開制過程當中,根据Subtrate的layout和結合在SMT制程中生產的實際status, design出一套開孔規范.厂商把原始資料傳回來要根据元件類型(0402,0603,0805,1206,1210,1808)等一類至少确認一個 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(4) 除了一般的零件外,還有其他的零件變壓器,連接器,散熱器,CP點,排阻,CN等還需要進行确認每种至少确認一個 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(5) 4.异型零件的開法和沒有規范的PAD如何修改在生產中,會出現一些設計不規范的元件,在開孔規范中找不到,需要确認出其開法,首先要盡可能獲得sample去觀察該元件的形狀和在基板上的布局以及确認其pin腳是否對錫量有較大的需要,經過攷量后,再与team member确認開法,如果不能确定方案,与新竹ME确認然后參考新竹的開法作出開孔方案,在生產中追蹤良率狀況,作為日后開孔的依据,總結經驗,优化開法. 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(6) 5.各PAD之間是否保証了安全距离:在開孔中為了防止short,aperture之間要保持一定的安全距离--15mil(目前制程),首先讓厂商自動檢測,在沒有影響(与周圍其他零件)的情況下,安全距离最小要保持15mil,如果与其他零件有影響一定要求厂商回傳确認開法 四.厂商制作原始檔案并回傳确認(7) 6.PAD到孔槽的距离是否可以:在制作stencil時,除了pad本身的尺寸脩改外,還需要攷量其他一些外在的因素,例:定位孔,散熱口,通孔,撈孔螺絲孔,散熱pad,ICT測試點到aperture要保持最小安全距离