VLSI测试及可测性设计方法1.ppt

VLSI测试及可测性设计方法 杨 莲 兴 MobileEmail： lianxingyang@fudan.edu.cn 教 学 参 考 书 《超大规模集成电路测试》-数字、存储器和混合信号系统， 电子工业出版社， 蒋安平、冯建华、王新安译 《数字系统测试与可测性设计》， 机械工业出版社， 李华伟、鲁巍译 《数字系统的故障诊断与可靠性设计》， 清华大学出版社， 杨士元编著 《超大规模集成电路测试》（VLSI测试方法学和可测性设计）， 电子工业出版社， 雷绍充、邵志标、梁峰著 《必威体育精装版集成电路测试技术》， 国防工业出版社， 高成、张栋、王香芬编著 本 课 程 内 容 绪论 测试的一般介绍 1）被测器件： A. Data Sheet B. DUT管脚 C. DUT直流参数 D. 举例：256X4 RAM E. 测试工程的基本规则 2）测试系统一般介绍： A. 测试系统一般介绍 B. 应用于测试系统的项目 C. 精密测量单元—PMU D. 管脚电子部件 3）如何测试： A. 概述 B. 开路与短路测试 C. 检测直流参数 D. 功能测试 E. 交流参数测试 组合电路测试图形生成算法介绍： A) 故障模型 B) 通路敏化法 C) 布尔差分法 D) D算法 E) 伪穷举法 F) 特征分析法 时序电路测试图形生成算法一般介绍： A) 时序电路的功能测试 B) 时序电路的测试生成 存储器测试 可测性设计方法： A）特定测试法（Ad Hoc） B）可控性与可测性的度量 C）结构可测性设计法 D）扫描测试（Scan Test） E）内建自测试技术（BIST） F）边界扫描可测性设计 （Boundary Scan） 绪 论 集成电路测试 AND 集成电路设计 集成电路的三大产业 设计业 制造业 封测业 1）电路种类 1）工艺类型、线宽 1）封装材料 2）规模 2）器件模型参数 2）封装模型 3）指标（频率） 3）IP库 3）多层封装 4）可制造性 4）检测图形与软件 4）专用测试仪器 5）系统 设计流程： Bluetooth Layout Embed RF IC 模拟集成电路晶体管级设计流程 性能指标要求明细表 选择合适的电路结构 得到电路器件模型参数 电路图编辑与修改 电路仿真 满足指标要求？ 版图设计和验证 满足设计要求？ ！ 版图寄生参数提取（包括封装的寄生参数） ！后仿真 满足指标要求？ 流片和封装测试 （！符号：重要） 集成电路测试的定义