AlphaSTAR Training(PCB化银).ppt

Ag面发白 H2O2浓度过高,H2SO4浓度过低 保证H2O2,H2SO4浓度在范围之内. 行辘脏 各段行辘及时清洗,保养 220/300缸Roller浸泡不到药水部分有黄色结晶体 撤下清洗,不生产时将此部分roller撤于DI水浸泡 300B浓度过低 调整到正常值 Ag离子浓度过低 调整到正常值 300缸老化,CU含量超标 更换 300缸后水洗脏 更换水 * Ag面不均匀 100缸H2O2过高 减低H2O2浓度 100S过少 适当添加100S,每次按5ml/l补充. 100缸后Cu面氧化层过多 提高H2SO4含量,减低H2O2含量. 100缸后微蚀不足 提高微蚀量. 220缸微蚀不足 提高浓度,温度等方法提升微蚀量 100M浓度过低 适当添加100M. 来料板子过脏 先进行处理,用酸洗或磨板 Predip老化处理氧化层能力弱 更换predip * 甩Ag 前处理微蚀量不足 保证微蚀量足够. Predip Ag离子过高 使用Cu板拖缸或更换 300缸Ag过低 调整到正常范围 300A浓度过低 调整到正常范围 220/300缸已到更换周期 进行更换 * 可焊性不良  Ag厚不足 保证到6-12uin 离子污染度过高 更换300后水洗及保证D.I水质量,持板时戴干净无S手套 储存环境不合格,Ag层受到破坏 保证在无酸,湿度60%下储存. 使用隔板纸不当 使用无S纸 使用不合适FLUX 使用酸性免清洗FLUX. 300缸已到更换周期 更换 其他原因如操作方法 纠正方法 * Ag厚不足  前处理微蚀量太低 调整微蚀量 Ag浓度太低 调整到正常范围 温度太低 调整到正常范围 速度过快 保证时间2min 300A浓度过高 调整到正常范围 300缸药水已到更换周期 更换 * 生产操作 操作方法 使用干净的无硫手套拿板边，尽量不要接触到银面。 使用无硫纸作为板与板之间的间隔。 包装 使用真空包装. 不要使用干燥剂. 不要使用橡皮筋或胶带进行包装. 板的上下以无硫纸进行间隔以防止银面暴露在空气中. * 生产操作 储存环境 包装前: ? 20 – 30 degC/ 70% RH ? 无酸环境 ? 最上面以无硫纸进行间隔 包装后: ? 20 – 30 degC/ 70% RH ? 无酸环境 推荐放置时间 生产线到终检: 4 hours 终检到包装: 3 days 包装到运输: 3 months * 品质控制 银厚测量 使用 XRF进行测量 银厚范围: 6 – 12 u” 测量的面积： 1.5 x 1.5 mm 目检 使用10X检查镜或是目检 无发黄、露铜、沉银不均 甩银测试 根据 IPC-TM-650 2.4.28.1进行胶纸实验 3M 透明胶纸, 180°拉起 无银面脱落 * 品质控制 可焊性 根据 IPC J-STD-003A Wetting Balance/浸锡实验来验证表面 波峰焊/浮锡实验来验证电镀孔 使用酸性/免清洗助焊剂 95% 老化测试 85 degC/85%RH 恒温 24小时 之后进行可焊性测试 无变色现象并且95% * 品质控制 离子污染度 使用 Omega Meter 600SMD或其他类似的设备 测试标准以客户要求为准 IPC 标准: 6.4 ugNaCl/in2 电迁移 不经常使用 测试后 1/10 的电阻减小 无Ag迁移的现象 * 可靠性 银层的组成 切面测试 Sample 1: 6.5 u” Sample 12: 14.6 u” 无论那种厚度它的组成都是稳定的. * 可靠性 C组分在银层中的含量 Sample 1: 6.5 u” Sample 12: 14.6 u” 组分含量 (原子%): * * * * 可靠性 不同寿命时期银层的组分含量 在初期和后期区别较小 维持银的含量 90 原子% * 贾凡尼效应 * 产生原理 铜线路“贾凡尼效应”的机理与“缝隙”腐蚀机理类似。在正常条件下，铜既是阳极也是阴极，这样，铜的氧化和银离子的还原同時进行，形成均匀的镀银层。然而，如果阻焊膜和铜线路之间出现“缝隙”，缝隙里银离子的供应就会受限，阻焊膜下面的铜就变成牺牲阳极，为暴露在外的铜焊盘上的银离子还原反应提供电子（如图所示）。由于所需的电子数量与还原的银离子数量成比例，贾凡尼效应的强度随暴露铜焊盘表面积及镀银层厚度而增加 。 * 轻微攻击 Cu Cu Cu Ag Ag Ag Ag Ag Ag solder mask solder mask solder mask Undercut No attack Minor attack * 沉银过厚时的攻击 Ag Cu Cu Ag Ag Cu Cu Ag * 避免方法 选择一個沉银工艺它的腐蚀性较小（避免pH过低）並且不需厚银即可满足抗