我国手机产业发展现况及未来展望.pptVIP

我國手機產業發展現況及未來展望 蘇淑津 明基電通 03.12.2003 台灣手機發展的三個迷思 過去PC ODM的成功模式可以應用在手機 完整解決方案可以加速TTM 3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會 PC與手機 PC與手機產業演進 今日的手機需要更多的吸引力! 3. 彩色螢幕 手機製造商定位分析 產業結構變遷指標 全球手機領導製造商競爭分析(Cont.) 提高技術競爭力.建構全球研發網路 藉由本土與海外研發據點的交流, 促進研發策略與事業策略之配合度,因而加快推出符合當地需求的產品 透過策略聯盟.進行技術規格標準化 提高學習曲線.降低風險.阻絕競爭.擴大應用範圍 精耕品牌藝術.持續下游創新 藉由行銷與設計能力, 加強產品的生活型態區隔 持續擴大中國生產規模 (eg.Nokia北京星網工業區專為Nokia 及其供應廠商所設立。主要目的為建構一個進料、生產及供貨上無Lead time 的生產據點) 全球手機領導製造商競爭策略 韓國手機製造商競爭分析 中國手機市場特色 法令限制繁複(生產許可內銷許可),以市場換取技術 合資盛行:外資藉以獲取生產與銷售權;本土商取得研發與生產技術來源. 本土廠商市場佔有率持續提昇:2002十月份已達31%. 機種眾多,百家爭鳴(境內24種品牌流通;每月30支以上新機種上市.新機種以國產品牌推出更為頻繁) 零散的通路結構與普遍的酬庸文化(Commission) 市場進入價格戰以外的戰局: 通路.促銷.產品定位. 部份業者如TCL,普天,科建等對外銷自製手機抱樂觀態度. 國內外零組件廠商進駐積極,可望成為世界生產中心. 中國市場品牌分布與價格走勢 國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率,維持 國產品牌定位區隔逼近,區隔不明顯 少數國產品牌專注高階路線(eg. TCL, Amoisonic),善用對當地市場文化的了解制定行銷策略,效果顯著(eg. TCL鑽石機) 中國手機製造商競爭分析 競爭優勢與劣勢 對中國市場的深度了解,擅長採用當地化行銷策略.(eg.以農村包圍城市”之戰略成效顯著) 高酬庸的通路策略成功提昇國產品牌市場佔有率 技術開發能力仍不如台韓, 部分僅涉及軟體(MMI)技術 無法同時集中資源在行銷與研發, 倚賴外商仍重 售後服務不如大廠完備 中國本土製造商策略方向 強化手機自製能力, 提昇研發實力 加強售後市場的經營, 提昇服務與品質 清晰明確的產品/品牌定位, 以免龐雜的產品線產生競蝕效果(Cannibalization) 深耕通路商的關係為生存關鍵, 應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係 台灣手機製造商競爭分析 產業結構 ODM為主的營運模式 2003由於手機附加價值提昇(MMS, Camera, Java…),ASP可望提高. Time to Market是成功的關鍵要素 由於大陸廠商自製率提高，以及南韓二線廠商積極搶進，造成大陸廠商對台灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢 軟體將走向turnkey solutions以降低研發成本, 提昇效率與速度. 台灣製造商競爭優劣勢 系統整合速度快,彈性高 設計與創新能力不足 研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標 中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標 台灣製造商策略方向 產業KSF: Time to Market+規模經濟+創新(差異化) 發展高低階代工能力, 歐美大廠為優先策略目標. 持續快速研發, 降低成本 區域市場: 亞太地區善盡地緣及文化優勢; 歐美事業觸角建立 微笑曲線的價值理論 手機零組件使用分析 手機零組件概觀 2003主要零組件需求趨勢 彩色面板: 預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50% 數位相機模組: 明年預估10-15%手機將具有數位相機功能. 受惠廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers 記憶體: 研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb. 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢 PCB: 高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點. RF模組: 利用LTCC或其他封裝技術 PA, RFIC, 與前端元件可能整合為單一模組 台灣手機零組件業者未來發展 結語 整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間, 但個別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略 軟體整合能力是競爭勝負的關鍵 礙於軟體整合之難度, 完整解決方案不易實現 CEM模式無法取代ODM 台灣零組件廠商在周邊元件（面板, 數位相機鏡頭等）具備全球競爭力 台灣通信IC的能力（WLAN除外）仍待觀察 * 標準化的CPU和操作系統 開放的應用軟件 模組化的設計元件和介面 Proprietary 硬體和軟件 射頻電路設計,