Group_Meeting(北京大学微电子学研究院,方东明).ppt

* 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * 图3 RF MEMS VCO测试框图 * * 国家高技术研究发展计划（863计划 ):The National High Technology Research and Development Program of China SC-JRP:Sigapore-Chian Joint Research Project * 国家高技术研究发展计划（863计划 ):The National High Technology Research and Development Program of China * 国家高技术研究发展计划（863计划 ):The National High Technology Research and Development Program of China Work in the last two months LIGA技术 LIGA技术 准LIGA技术 SLIGA技术 电镀 ( Galvanoformung) 压模(Abformung) 光刻 (Lithographie) * Work in the last two months 衬底必须是导体或涂有导电材料 1 能实现大深宽比结构 2 材料广泛 3 制作高精度复杂图形 4 易于大批量生产 5 不适合制作多层结构 6 LIGA技术特点 * Work in the last two months 硅/硅键合 1、灵活性和半导体工艺兼容性 2、温度在键合过程中起着关键的作用 3、硅片表面的平整度和清洁度 硅/玻璃键合 1、两静电键合材料的热膨胀系数近似匹配 2、阳极的形状影响键合效果 3、表面状况对键合力也有影响 金属/玻璃键合 1、电压、温度和表面光洁度影响键合反应 2、离子扩散阳极氧化影响键合 3、键合界面处产生过渡层 键合技术 键合技术可以将表面加工和体加工有机地结合在一起 * Work in the last two months 三维MEMS结构加工中的材料 结构材料： 硅、玻璃、 半导体材料 牺牲层材料 电绝缘材料 功能材料： 压电材料 磁致伸缩材料 形状记忆合金 * Work in the last two months 金属： 如Ti，Al， Cu，Cr 等 非金属： 二氧化硅、氮化硅、 碳化硅和磷硅玻璃等 有机物和聚合物： 如光刻胶，聚酰亚胺、PMMA、SU-8等 牺牲层 材料 * Work in the last two months B C A 前CMOS (pre-CMOS) 混合CMOS ( intermediate-CMOS) 后CMOS(post-CMOS) CMOS-MEMS技术：将MEMS部分和CMOS电路做在同一块衬底上 一种是在CMOS结构层上面再淀积一层结构层的微加工 另一种是直接以CMOS原有的结构层作为MEMS结构层的微加工 * Work in the future 2. 考虑… 1. 完成… 3. 制作… 4. 加工… * Work in the last two weeks Attend 08MEMS training 01 Write SC-JRP application 02 Write … application 03 Design the … 04 * Work in the last two weeks Write SC-JRP application Input Chinese and English version 1 Contact with Vincent of NUS 2 The joint unit not Univ., but A*STAR 3 Cooperation failed, but be trained 4 * Work in the last two weeks Write …. Proposal Title Complex 面向 * Work in the last two weeks …. … Aims and Significance Main objectives Applications Novelty Methodology * W