【2017年整理】HS620产品操作手册.doc

仪器校准 由于仪器必须与探头结合起来使用才能成为完整的探伤系统，而不同的探伤对象和环境又需要使用不同的探头，因此对探伤系统的校准是保证探伤结果真实有效的必要工作。 探伤系统的校准主要包括以下几个重要参数： 零偏（探头延迟）：由于压电晶片非常脆弱，不能直接与工件接触摩擦，因此在晶片前面都有保护晶片的保护膜或者楔块，而零偏就是指超声束在保护膜或楔块中的传播时间。 声速：数字式探伤仪都通过仪器测量出超声波从发射开始到反射回来的时间，然后再乘以工件内部的声速，来对回波定位，因此，精确的测量工件内部超声波传播速度，是对缺陷定位的重要参数。 入射点（前沿）：对于斜探头而言，由于声束是倾斜入射，因此还需测量出主声轴入射到工作表面的交点到探头前端的距离，也称为前沿，测出前沿距离后，在斜探头探伤过程中测量缺陷水平距离时，就可以直接从探头前端开始定位。 折射角（Ｋ值）：对于斜探头而言，由于声束是倾斜入射，又由于楔块与工件的声束差异较大，因此入射角与倾斜角差距较大，而斜探头对缺陷定位主要是通过声程、水平、深度三个座标的三角关系还计算得出，因此测定声束折射角对斜探头探伤定位是最重要的因素之一。在国内由于早期都是以模拟仪器为主，因此习惯用折射角的正切值来表示，俗称Ｋ值也就是水平与深度的比值。 ＡＶＧ曲线（ＤＧＳ、ＤＡＣ）：ＡＶＧ曲线是描述反射的距离、波幅及当量之间关系的曲线，主要用于根据缺陷反射回波的时间和波幅来确定缺陷的当量大小，是探伤时对缺陷定量的有效手段。 选择HS620型探伤仪的接收系统状态 探伤仪的接收系统所处的状态的不同组合适用于不同的检测任务。对于特定的要求，选取某种状态组合，将起优化回波波形，改善信噪比，获得较好的近场分辨力或最佳的灵敏度余量的作用。在仪器校准前，可选择最佳组合的接收系统，以提高仪器的校准精度。 工作方式选择： 本机设有自发自收和一发一收两种工作方式，分别适用于单晶和双晶探头的使用，用户可根据所使用的探头来进行设置相应的工作方式。图标对应单发单收，对应一发一收。 操作： 按键，进入参数列表。按键，将光标移动到工作方式栏，如图 ② 按键，切换选择所需的工作方式。 ③ 按键返回探伤界面。 2 调校功能 直探头调校 2.1.1 直探头纵波入射零点自动校准快捷调校模式（主要针对于CSK-ⅠA试块） 对于纵波直探头接触法测量在常规探伤仪中一般来讲没有强调零偏控制，只要将始脉冲对准显示格栅的左边线，任何零偏均忽略不计，这在大多数情况下是可以接受的。但对于具有保护膜或保护靴的接触式探头，由于保护元件中的时间延迟，可能有很大的零偏值，而影响距离的精确测定。 为了方便用户，同时也充分发挥数字式探伤仪的程序控制和数据处理能力，由仪器自动实现自动校准操作。 由于CSK-ⅠA试块的使用相对较为普遍，我公司在HS620型的数字式超声波探伤仪中专门添加了针对于使用CSK-ⅠA试块进行调校的快捷调校模式，该调校模式使仪器调校过程更加简单、快捷，下面先对此调校模式作详细的介绍： 下面以ＣＳK－ⅠA试块为例，介绍直探头纵波入射零点的自动校准。 准备：首先将需使用的直探头与仪器连接,平放ＣＳK－ⅠA试块并将探头放置在试块ＣＳK－ⅠA上,探头放置方式如图。 操作： 按通道键，再按键，选择任意直探头通道，按键进入参数列表，光标处于“试块选择………..其它试块”一栏，由于使用的测试试块为CSK－ⅠA试块，所以按键将试块选择栏改为“试块选择…… CSK－ⅠA”。 按照所选探头的相关参数依次输入参数。例：按键将光标移到探头频率栏按键进入数字输入状态，使用键将数字输入，再按。依照上述步骤，将其它数据依次输入。参数输入完毕后按退出参数列表 ③ 按热键，进入自动校准功能，此时，回波显示区的右上角显示“自动校准”的字样。两闸门自动锁定在ＣＳK－ⅠA试块二次波（50mm）和四次波（100mm）位置，如图所示。 ④ 将探头放置在ＣＳK－ⅠA试块上深度为25mm位置，观测屏幕上回波显示位置，如有波形超出满刻度，则按键，此时波形会下降到满刻度80％（该幅度可自行设定），当屏幕上两底面反射回波均出现在屏幕以内后，按键，仪器开始自动校准，此时按住探头不动，直至自动校准完毕 ⑤ 校准完之后，滚动出一个提示信息。 “自动校准完毕！” ， 如图所示。然后屏幕下方显示“是否重校？”（按键重校，其它键退出！） 当由于其他原因而导致校准不出来的话，就会有相关的信息 提示，如： “ 闸门未锁定波，无法校准！！ ” 2.1.2 直探头入射点自动调校基本操作步骤（使用非CSK-ⅠA试块调校时操作步骤） 操作： 按通道键，再按键，选择任意直探头