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【2017年整理】PCB焊盘设计标准
SMT 设备贴片范围; SIEMENS 贴片机; SIEMENS 贴片机; PHILIPS 贴片机; PHILIPS 贴片机;常用元件焊盘设计尺寸;;;0201元件焊盘设计标准;0.55mm;0.83mm;1.4mm;1.70mm;2.5mm;0.90mm;0.80mm;0.60mm;0.83mm;0.45mm;0.25mm;0.65mm;0.40mm;0.40mm; CONNECTOR
(ADI系列板对板连接器,PITCH=0.4mm); CONNECTOR
(ADI系列板对板连接器,PITCH=0.5mm);YAMAHA音乐芯片设计标准(1);YAMAHA音乐芯片设计标准(2); BGA焊盘设计标准1
(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm); BGA焊盘设计标准2
(PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm); BGA焊盘设计标准3
(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm);晶振焊盘设计标准(GB23系列)
元件大小:5.0×3.2;SIM卡焊盘设计标准(GB01系列)
pitch=2.53mm;0.25mm;石英晶振焊盘设计标准;SOP IC焊盘设计标准
Pitch=0.65;0.9mm;VCO 焊盘设计标准(1);VCO 焊盘设计标准(2);功放管焊盘设计???准
Pitch=2.3mm;IC MC13718 PITCH=0.5mm
元件大小:
Body:7.0mm
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