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表面贴装工程 ----关于贴片元件检验标准 改编： 2016年3月8日 参考资料：IPC-A-610C 标准 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一. 主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。 适用范围： 适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 学习目的： 掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。 SMT 检验标准 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 二、焊点质量要求 1、表面湿润程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度 2、焊料量 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 3、焊点表面 焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4、焊点位置 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 三：焊点缺陷分类 1、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形 成的接触角大于90度 2、脱焊 焊接后焊盘与PCB表面分离。 3、竖件、立俾或吊桥(drawbridging） 元器件的一端离开焊盘面向 上方斜立或直立 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 4、桥接或短路 两个或两个以上不应相连的焊点 之间的焊料相连，或焊点的焊料 与相邻的导线相连。 5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 6、拉尖 焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 7、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊 膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。 8、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 9、位置偏移(skewing ) 焊点在平面内横向、 纵向或旋转方向 偏离预定位置时。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 10、焊料过少（少锡） 焊点上的焊料低于最少需求量。 11.侧立 元件在长边方向竖立。 12、其它缺陷 偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT 检验标准 四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定 一）原则 1. 全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright