【2017年整理】SMT锡膏(基础)训练.ppt

冯克双 SMT锡膏基础训练 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊锡膏承认书，基本上要包括以下几点 1 锡膏性能2 成分及其比例 3 SGS报告4 黏稠度 5 使用期限 6 存放温度和存放时间7 解冻时间 8 使用温度9 生产车间的温度存放时间 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 前期测试和实际生产测试 1.粘度测试 ：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试 ：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否 出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡 膏对电子元件的粘接能力； 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）：测试助焊剂的腐蚀性3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中， 在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： 锡膏特性测试： 助焊剂特性测试： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊膏的选用 金属含量较高:可改善焊膏的塌落度，可防止焊珠的形成， 但对印刷工艺和焊接要求较为严格 金属含量较低:润湿性好，印刷简单，但易于塌落，产生焊珠，桥接等质量缺陷 通常焊膏中的金属含量在75%~92%之间 精细间距元器件:焊膏应选用高于90%的焊膏， 焊接热敏元器件:焊膏应选用低熔点的。 焊膏的金属粉末形状 金属种类和含量 球形 :表面有较低的氧化比 不定形:没有明显的形状和细度，该种焊膏因有较大的表面氧化 近球形 :则介于二者之间焊膏颗粒细度选择的依据 焊膏中金属粉末的颗粒细度在20~75微米之间，一般来说，焊膏颗粒细度选择的依据是 最小尺寸的金属漏版开孔应能允许同时通过3~4个颗粒，对于精细间距的元器件应选 用颗粒细度在20~40微米之间的球形焊膏。 焊膏颗粒细度选择的依据 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 助焊剂的类型 焊膏的助焊剂类型有3种：RA（活化性）、RMA（弱活化型）和 R（非活化性），通常选用RMA型比较合适。 焊膏粘度 焊膏粘度是焊膏的主要性能，通常认为精细间距焊膏印刷的最佳粘度范围为 800~1300KPS，而普通间距焊膏印刷的粘度范围则在500~900之间 焊膏焊接后的清洗方法 焊膏的清洗方法主要有溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种，对于可靠 性要求高的电子产口应考虑选用水清洗型和溶剂清洗型的焊膏，而对于一般民用 电子产品则可选用免清洗型焊膏 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊膏使用 1 工作温度:20~25℃ 2 相对湿度:40~60%RH 3 贮存寿命 :有效期一般约为3个月 4 贮存温度要求:0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。 5 使用注意事项：从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全