pcb板子制作各层的解释和用法.pdf

由上到下 正面丝印层，正面的印字 正面阻焊层，正面无需焊接的涂覆 正面布线层，正面的铜箔 背面布线层，背面的铜箔 背面阻焊层，背面无需阻焊的涂覆 背面丝印层，背面的印字 2009-09-02 15:48 PCB 各层含义 PCB 各层含义 一、 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE 提供了 16 个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要 用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部 电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE 提供了 16 个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家 的要求而有所不同.执行菜单命令 Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更 多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. 4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用 于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE 提供了 Top Solder(顶层) 和 Bottom Solder(底层)两个阻焊层. 5 Paste mask layer(锡膏防护层) 它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊 盘.Protel 99 SE 提供了 Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个锡膏防护 层. 6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域 作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层.一般,各种标注字符 都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 8 Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连 接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在 多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来. 9 Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE 提供了 Drill gride(钻孔指示图)和 Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层. 多层板 顶层 Top Layer(信号层) 底层 Bottom Layer(信号层) 中间层 MidLayer 1(信号层) 中间层 MidLayer 14(信号层) Mechanical 1(机械层) Mechanical 4(机械层) 顶层丝印层 TopOverlay 底层丝印层 BottomOverlay 二、 PCB 的各层定义及描述： 1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油， 以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔， 外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔， 外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必 须将过孔的附加属性 SOLDER MASK（阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则 关闭过孔开窗