PCB制作工艺流简介.ppt

PCB制作工艺;印制电路板流程培训教材;Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;1.内层线路（图像转移） 1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;压板;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;4-1.制程作用 为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程的对位孔。 4-2.主要设备 上PIN机、钻孔机、研磨机 4-2. 生产流程 上PIN即将几片板子用PIN针固定于一起，可提升钻孔产能，并为钻孔时提供定位点。 ;1.一次铜 1-1.制程目的 将孔壁镀上铜使之实现导通的功能 1-2.主要设备 SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等 1-2.生产流程及作用 详见下表 ;序号 ;2-1.制程目的 制作外层线路，以达电性的完整。 2-2.主要生产设备 前处理线、压膜机、曝光机、??影线 2-3.生产流程 因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述 ;3.二次铜;4.蚀刻剥锡;5.外层检验;三、表面处理;B.前处理的方式：为防止损伤线路，主要以化学方式处理，如采用SPS+刷磨处理；也可采用Pumice的方式。但后者成本较高。 1-2-2.淋幕 A.目的：将油墨涂布于板面上。 B. 方式：主要采用帘幕涂布的方式 C.绿漆主要成分 （1）光引发剂（提供自由基） （2）感光单体，其起主要作用的官能团为 （3）固化剂，主要为胺类和酸酐类物质 （4）添加剂和溶剂（控制黏度） ;1-2-3.烘烤 A.目的：因油墨为液态，淋幕后须烘烤固化。 1-2-4.曝光、显影 其作用为进行影象转移，原理同内层线路制作。显影液同样可用弱碱NaCO3 溶液。 1-2-5.UV固化 其目的主要使油墨进一步充分的发生交联反应，使之充分固化。;2.印字;3.浸金;4.切型;5.喷锡、护铜;6.O\S测试;7.终检