DFM_PCB设计可制造性工艺能力.ppt

DFM  PCB设计可制造性工艺能力 PCB设计可制造性工艺能力 与可制造性设计有关的参数 钻孔 内层线路 外层线路 阻焊、蓝油、碳油 字符 外形 表面工艺、设备能力 其他 刚挠板设计需要注意的问题 刚挠板工艺能力 钻孔 钻孔 内层线路 内层线路 外层线路 外层线路 阻焊、蓝胶、碳油 字符 外形 表面工艺、设备能力 其他 刚挠板设计需要注意的问题 1、设计刚挠板前，应确定是否有必要设计成刚挠板，如果刚性部分只起加硬作用，可考虑设计成挠性板+补强板，因这种形式的刚挠结合板成本较低。 2、刚挠板，应尽可能设计成对称的叠层结构，挠性层设计在中间位置，可增加产品的挠性性能，降低加工难度。 图7-1 叠层不对称（不建议） 图7-2 叠层对称（建议） 刚挠板设计需要注意的问题 3、刚挠板，各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结构，增加产品的可靠性。 、4、设计应尽可能避免在挠性部分设计通孔，挠性部分打孔会导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图7-3。 刚挠板设计需要注意的问题 刚5、设计应尽可能避免在挠性部分设计焊盘，挠性部分存在焊盘会导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图7-4。 刚挠板设计需要注意的问题 16、刚挠板，刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些（必须保证10mm以上），间距过小，挠性部分弯曲应力增大，产品寿命降低。 27、刚挠板要求为高TG，为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计，那么，通孔到刚挠结合边缘的距离至少为2mm，建议设计宽些。因覆盖膜既需盖住挠性层，又不能距孔位过近，如图7-5。 快捷FPC加工能力 快捷FPC加工能力 图7-3 挠性部分设计孔（不建议） 图7-4 在挠性部分设计盘（不建议） 图7-5 通孔到边缘的距离 * * * *