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总 复 习 第一章: 基本概念 1强度、塑性、硬度、韧性的概念及表示方式 2腐蚀类型：化学腐蚀、电化学腐蚀 第三章 1结合键的类型：金属键、离子键、共价键、分子键、氢键 2 结合键类型与材料力学性能的关系： 对弹性模量影响较大，结合键能越大，原子间距离的改变越困难，即弹性模量越大；一般情况下结合键能高的强度也高；金属键使材料有良好的塑性，而离子键、共价键结合使材料塑性变形困难，塑性差。 第四章 晶体结构 1 晶格、晶胞的概念； 2 晶面和晶向的标定 3 金属中常见的晶格： （1）面心立方晶格：（γ-Fe，Cu, Ni）晶胞中的原子数为4；原子半径，致密度为0.74。 （2）体心立方晶格：α-Fe，晶胞中的原子数为2；原子半径，致密度为0.68。 （3）密排六方：晶胞中的原子数为6；原子半径1/2a，致密度为0.74。 4 合金中的相结构：相、组元的概念 ●按其晶格结构的基本属性来分，相可分为固溶体和化合物两大类。 ●固溶体：其结构与溶剂金属的结构相同，按溶质原子在固溶体晶格中的位置不同可分为：置换固溶体、间隙固溶体 ●固溶强化概念：由于溶质的溶入使固溶体强度和硬度升高，塑性、韧性下降的现象称为固溶强化 ●金属间化合物的类型：正常价化合物、电子化合物、间隙相合间隙化合物，一般具有较高的强度和硬度，塑性很差。 ●弥散强化：合金中出现均匀分布的金属化合物时，合金的强度、硬度、耐磨性及耐热性都得到提高，但塑性有所下降的现象。 练习：1常见金属晶格结构有 、 、 三种。 2固态合金中的相，按其晶格结构类型可分为 和 两大类。 3、固溶体的强度和硬度比溶剂的强度和硬度 ，其晶体结构与 相同。 4、解释固溶强化和弥散强化的概念 5 常见的金属晶体结构有哪几种？各具有什么样的结构特点？ 第五章 晶体缺陷 一、点缺陷：空位、间隙原子 1 肖脱基缺陷：正常节点上的原子，离开平衡位置迁移到晶体的表面，在晶体内正常节点上留下空位。 2弗伦克尔缺陷：在晶格热振动时，一些能量足够大的原子离开平衡位置后，挤到晶格的间隙中，形成间隙原子，而原来位置上形成空位。弗伦克尔缺陷是成对产生的空位和间隙原子。 二、位错：是线缺陷，分为螺型位错、刃型位错两种。 1．晶体上半部多出原子面的位错为正刃型位错，用符号“┴”表示，反之为负刃型位错，用“┬”表示。 2 螺型位错分为左螺形位错和右螺型位错。 3 柏氏矢量：把位错抽象成一条线，用形成位错的滑移矢量定义位错矢量，称之为柏格斯矢量，以b表示。 4 柏氏矢量与位错类型的关系： 刃型位错：柏氏矢量与位错线相互垂直。 螺型位错：柏氏矢量与位错线相互平行。 混合位错：柏氏矢量与位错线的夹角非0或90度。 5．柏氏矢量具有守恒性：同一位错的柏氏矢量与柏氏回路的大小和走向无关。 6 位错的运动： （1）滑移：刃型位错滑移的方向与b方向一致，和位错线垂直； 螺型位错的移动方向与b垂直，和位错线垂直。 滑移造成表面台阶。 （2）攀移：刃型位错可以攀移，螺型位错因为没有多余的半原子面，不存在攀移运动。 7 位错间的交互作用：一对在同一滑移面上平行刃位错，当其方向相同时，表现为互相排斥，当其方向相反时，表现为互相吸引； 一对平行的螺位错，当其方向相同时，表现为互相排斥，当其方向相反时，表现为互相吸引。 三、面缺陷：晶界、相界、表面 1 晶界： 小角度晶界：对称倾转晶界、扭转晶界 大角度晶界 2 相界：共格相界、半共格相界和非共格相界 3细晶强化：金属材料的晶粒越细，晶界越多，其常温下强度、硬度越高。 练习： 1 金属中最主要的面缺陷是 、 和 。 2 位错分为两种，它们是 和 ，多余半原子面是 位错所特有的；柏氏矢量与位错线垂直的是 位错，柏氏矢量与位错线垂直的是平行是 位错。 3 点缺陷有 和 两种。 4在应力或温度作用下，位错产生运动的方式为 和 。 5 晶体中的相界可分为 、 和 三种类型。 6、实际晶体中存在哪些晶体缺陷？它们对性能有什么影响？ 第六章 高分子材料 基本概念 1 单体：能聚合生成大分子链的低分子有机化合物称为单体。 2 链节：组成高分子大分子链的结构单元，其结构与单体相同或相似。 3 聚合度：大分子链中链节的重复次数n,反映了大分子链的长短和相对分子质量的大小。 4 相对分子质量：