【2017年整理】焊锡条、焊锡丝检验指导以及相关知识.doc

广东步步高电子工业有限公司电脑电玩厂 BBK ELECTRONICS CORP., LTD 作 业 指 导 书 文 件 编 号 版 本 号 标 题 焊锡丝、焊锡条检验 作业指导 生 效 日 期 年 月 日 页 次 第 页 共 页 目的：掌握焊锡丝、焊锡条检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 适用范围：电脑电玩厂所使用的焊锡丝、焊锡条。 检验仪器和设备：游标卡尺、卷尺、锡炉、电烙铁。 检验项目及技术要求： 外观： 焊锡丝卷轴标签及焊锡条上产品型号标识清楚、正确。 表面光洁,无杂质。 焊接性能：熔化状况良好，焊点饱满光亮，无气孔、开裂、拉尖等不良。 结构尺寸：符合样品或技术要求。 检验方法 外观：目测法。 焊接性能： 用电烙铁把焊锡丝熔化在线路板上，检查焊点质量。 把焊锡条放入锡炉中熔化，然后将PCB板浸锡，检查PCB板焊点质量。 5.3 结构尺寸:用游标卡尺测量。 缺陷分类 抽样方案： 处理方法：按《进货检验标准总则》执行。 拟制 审核 批准 助焊剂的特性 　　1、化学活性（Chemical Activity）　　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。　　助焊剂与氧化物的化学有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。　　松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。　　氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。　　几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 　　2、热稳定性（Thermal Stability）　　当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280左右会分解，此应特别注意。 　　3、助焊剂在不同温度下的活性　　好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。　　助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。　　当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600（315）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。　　也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 　　4、润湿能力（Wetting Power）　　为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 　　5、扩散率（Spreading Activity）　　助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点： 可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 免洗锡线： 配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残