Allegro PCB固定孔、螺丝孔的制作流程.pdf

Allegro PCB 固定孔、螺丝孔的制作流程: PCB 差不多都有加固定孔,有的是塑胶柱有的是打螺丝.很多初学allegro 的人对如何做这个孔很是迷茫, 因为教材 上基本都没很清楚的提到这个东西，也有很多人说就是做个通孔焊盘就行了，是的，我通常也是这样做，但下面我 是介绍正规的流程和做法： 1.填孔参数 用Pad Designer 来做，如下图,我们来做一个直径为2mm 的圆形固定孔.如果你要做所谓椭圆形或方形,流程是一样的。 如上图主要注意一下孔壁不电镀,选一下孔类型填一下孔径等就好了,很简单. 2.填PAD 参数 如下图,Regular Pad 通常应该填比钻孔小的参数就可以了，小多少无所谓。 Thermal Relief 这一项注意不要去调用flash 哦，在这里它功能等同于Anti Pad ，直接填个比钻孔足够大的参数以保 证内电层的铜不会与螺丝有接触。Anti Pad 也是一样的道理，试想如果你调用flash,而Anti Pad 你只填只比钻孔大 0.1mm ，那孔壁就会有内电层露铜的危险，露铜后螺丝打下去就非常容易将两层内电层短路。如下图thermal Relief 和Anti Pad 都填一样参数3mm 这对2mm 的钻孔来说已足够满足工艺要求使内电层的铜不露于孔壁内。 问：为什么Thermal Relief 在这里不能调用flash 呢？ 因为flash 通常挖空的地方是有限的，换句话说它就是不完全挖空才叫flash ，我们在allegro 里看到的形状就是被挖 空的地方，可想而知在负片里没有这个形状的地方都是有铜的。所以在这里不能调用。反过来，我们填个实心圆盘 来代替这个flash 那么就等于全部被挖空，所以说这里等同于Anti Pad. 还是那句话，如果你确定你的公司PCB 都不会用到负片铜，那么thermal Relief 和Anti Pad 都为Null 即可。 如上图，我们通常还把soldermask 填上去，为什么呢，因为是个空洞，上绿油也是白上，所以没必要让板厂在这里 也上阻焊层（绿油），如果不填可不可以，可是可以，但这个我不能确定是否会给板厂带来什么不便。soldermask 参数通常是比钻钻孔大0.2mm 到0.4mm 或更大都也行，为什么呢，因为这个地方是没电气连接的，大点无所谓。 3 ．保存钻孔（焊盘） 出现钻孔比焊盘大的警告，关闭这个警告。下图问有警告也要保存吗？点yes 。存到你的焊盘路径下。 4 ．做PCB 封装： 打开allegro package，新建Mechanical symbol 如下图 作好相关页面设置后点 Add Pin 命令图标放这个2mm 钻孔。放后如下图效果 (看上图中间的A 字和六边形图形就是我们在Pad Designer 里最下面那里填的) 。 如上图，钻孔我用深红色，那么从图中可以看到regular pad 比钻孔小，这个最终是要钻掉的没关系，我们还 看到了soldermask 比钻孔大。放完pin 也就做完了保存就能调用了，很简单。至于其它可以加的信息你自己看要不 要加了，比如画个大于钻孔的丝印，加route keepout 等。我建议，route keepout 加上去好点，加多大要看你所用 的螺丝帽有多大，保证帽与电路不短路就可以了。但是，往往有很多 PCB 的GND 需要连接到成品的机芯或接地外 壳，通常就是通过螺丝来将PCB 的GND 与产品（成品）的整个GND 相连的，这里我们在PCB 里将要连接的这个孔 的route keepout 删之，然后加上soldermask，如下图效果。如果你的板是过回流焊，那么除了加soldermask 还要 加pastmask。如果为了省锡，那就只加soldermask，但不能如下图那样加，相信你懂的。 (上图中的soldermask 是用极坐标命令摆上去的，个数可能有点多一般四到八个即可) 。 附: 调用方法 → 点 摆放命令图标后出下图: 把Library 勾上 回到Placement List,下拉中找到Mechanical symbols, 只要你关联的路径没问题,列表中就会有刚才 你做好的固定孔可选用了. By:龍治铭