5-HY-W-RD-004射频类产品结构标准化设计规范.doc

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5-HY-W-RD-004射频类产品结构标准化设计规范

文件修订履历 版本 修订日期 更改内容 修订人 V1.0 2015.1.20 初版发行。 白明飞 发 送 部 门 □品质部( ) □市场部( ) □生产部( ) □采购部( ) □研发部( ) □物控部( ) □人事行政部( ) □仓库( ) 核 准 审 核 制作人 年/月/日 年/月/日 年/月/日 目的 统一和规范公司射频产品的设计,达到产品结构标准化设计的目的;提高研发效率和降低过程成本,提高市场竞争力;积累和延伸公司的技术成果。 范围 适用于深圳华扬通信技术有限公司所有射频类产品的结构设计及图纸绘制规范。 定义 标准化设计:指对产品中相同功能的结构或零配件均按一定的要求设计,使每个人的设计都规范化,零配件间具有兼容性和互换性。如交叉耦合卡座、交叉耦合、封口片、谐振杆与腔体的装配结构等。 射频类产品:指应用于微波通信方面的产品,如滤波器、双工器、功分器、防雷器、低噪放、塔放等。 责任 4.1 研发部:负责所有标准化设计的相关工作。 4.1.1 制订产品中需进行标准化设计结构部分,并进行实施。 4.1.2 建立并完备一套公司内部使用的通用件库,并在以后的设计中尽可能的优先选用通用件库中的零配件。 4.1.3 在完善和优化产品的电性指标基础上,创新公司的结构设计。 4.2 PE部:负责样品及小批量试制产品加工,将加工中出现的各种技术难题或图纸问题及时反馈,并协助研发部及时解决,编制相应的加工工艺文件和设计相关加工夹具。 流程图 无 总则 6.1 设计人员须有严谨的设计思维,对于所有的结构尽可能做到科学和合理化设计,并符合客户的相关要求,熟悉并理解规格书中所涉及到的相关标准。 6.2 多借鉴国内外的新技术和设计方法,拓宽思路,敢于创新,使我们的产品更加完美。 6.3 所有图纸力求表达清晰明了。当一个视图能够表达清楚时,尽量不增加第二个视图,尺寸应避免重复标注和分散标注;当产品结构复杂尺寸较多,需分多张图纸表达时,结构尺寸应当放在前面,孔位尺寸单独标注放在后面;有丝印要求的,需另外用一张图纸表达;对于容易产生误解的零件结构,可在图纸旁边增加三维视图,以方便读图。 6.4所有图纸均采用第一视角投影。 6.5图纸当中的内容(如图线、文字、形位公差标注、尺寸标注等)应符合国家的相关标准。 流程说明 7.1腔体标准化设计 材料 无特殊要求的,机加腔体材料为:Al 6061-T6 压铸腔体材料为:ADC12 螺钉的选用 螺钉的选用根据装配条件,优先选用以下规格: 盘头螺钉 7/16连接器 N型连接器 SMA等小型连接器 主盖板 PCB板 谐振杆 法兰厚5mm 法兰厚3mm 法兰厚3mm 法兰厚2mm 普通 当直径太小 无轴向受力 有轴向受力 无轴向受力 有轴向受力 无轴向受力 有轴向受力 无轴向受力 有轴向受力 M2.5x6/ M2x6 M3x10/M3x12/M2.5 x 8 M3x10 M3x12 M3x8 M3x10 M3x8 M3x10 M3x6 M3x8 M2.5x6 M4x8/10 M3x8 沉头螺钉 7/16连接器 N型连接器 主盖板 谐振杆 法兰厚5mm 法兰厚3mm 法兰厚3mm 法兰厚2mm 普通 当直径太小 无轴向受力 有轴向受力 无轴向受力 有轴向受力 无轴向受力 有轴向受力 无轴向受力 有轴向受力 M3x10 M3x10 M3x12 M3x8 M3x10 M3x8 M3x10 M3x6 M3x8 M4x8/10 M3x8 注:1、除主盖板为自攻螺钉(DIN7500)外,PCB板的螺钉在量产时也可选用自攻螺钉,其它均为国标机牙螺钉。 2、所有腔体上的螺钉均为不锈钢材料 螺纹孔与自攻孔 指腔体上的所有螺纹孔和自攻孔 螺纹精度 除非客户有特殊要求,否则需电镀的螺纹精度均为6G,无色氧化的螺纹精度均为6H。 螺纹深度 指螺纹孔的有效深度。除了客户有要求的,其余螺纹孔的深度均为螺钉实际咬合深度+0.5mm制作。如法兰厚5mm的7/16连接器,选用的是M3x10螺钉,则腔体上的螺纹孔深度为5.5mm,以此类推。 M3自攻孔规格 电镀前的孔尺寸为Φ2.750+0.05深10mm。孔口作一台阶孔,尺寸为Φ3.2深0.6mm。 M2.5自攻孔规格 电镀前的孔尺寸为Φ2.250+0.05,深7mm。孔口台阶孔尺寸为Φ2.6深0.6mm。 盲孔 盲孔的底面(或钻尖)离下一壁距离≥0.5mm。 槽、孔 指实现微波传导的槽和孔。槽和孔尺寸须按一定的阻抗匹配设计,如50欧姆。有特殊要求的由射频设计人员具体仿真后确定。 腔体与盖板锁紧螺钉的排布 腔体与盖板的锁紧螺钉的排布密度约等于1/8~1/20的波长,即: 螺钉密度=λ/8~20

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