手机layout高手布线技巧.pdf

手机Layout 高手分析走线技巧 以射频器件面为layer1 层射频基带 layer1 ：器件器件 layer2 ：signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3 层是地） layer3 ：GND 部分走线（包括键盘面以及2 层走不下的线）、GND Layer4 ：带状线需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5 ：GND GND Layer6 ：电源层VBAT 、LDO_2V8_RF （150mA）、VMEM （150mA）、VEXT （150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA) 、VSIM(20mA) 、VVCXO （10mA） Layer7 ：signal 键盘面的走线 Layer8 ：器件器件 二．具体布线要求 1．总原则： 布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf 、 afc_rf ）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线―― 电源线――数字线。 2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG 、RFOD 网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带 状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7 的孔， 注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近； RX_GSM 、RX_DCS 、RX_PCS 网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN 、 RFIGP 、RFIDN 、RFIDP 、RFIPN 、RFIPP 网络为顶层和第二层射频接收信号线， 定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil ； GSM_OUT、DCS_OUT 、TX_GSM、TX_DCS/PCS 网络为顶层功放输出发射信号 线，线宽走12mil 为宜； 天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线 ANT_1 、ANT_2 、ANT_3 、ANT ， 线宽为12mil 为宜。 3. 与射频接口模拟线 （走四层） TXRAMP_RF、AFC_RF 网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil ； QN_RF、QP_RF ；IN_RF、IP_RF 为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可 能间距相等，在第四层的走线宽为6mil 。 4. 重要的时钟线（走四层） 13MHz 的晶体U108 以及石英晶体G300 部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少 信号走线。 石英晶体G300 的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT 步线时注意要平行走线， 离D300 越近越好。请注意32K 时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、 CLK13M_OUT 网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是 地。 时钟建议走8mil 5 ．下列基带模拟线（走四层） 以下是8 对差分信号线： RECEIVER_P 、RECEIVER_N ；SPEAKER_P、SPEAKER_N；HS_EARR 、 HS_EARL ；HS_EARR_T1 、HS_EARL_T1 ；HS_MICP 、HS_MICN ；MICP 、 MICN ；USB_DP 、USB_DN ；USB_DP_T1 、USB_DN_T1 ；USB_DP_X 、 USB_DN_X ； 为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。 BATID 是AD 采样模拟线，请走6mil ； TSCXP、TSCXM、TSCYP 、TSCYM 四根模拟线也按照差分信号线走，请走 6mil 。 6 ．AGND 与GND 分布(?) AGND 和GND 网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体 位置如下： D301 芯片底部布成模拟地AGND 。模拟地AGND 和数字地GND 在D301 的 AGND(PIN G5) 附近连接。 D400 芯片底部布成MIDI 模拟地MIDIGND ，MIDI 模拟地MIDIGND 和数字地 GND 在D400 的16 管脚附近连接。 AGND 最好在50mil 以上。 7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线： VSDI、VSDO 、VSFS 、BSIFS 、BSDI、BSDO 、BSOFS 、ASDI 、ASFS 、ASDO 为 高速数据线，线尽可能短、宽(6mil 以上) 、且线周围敷铜； BUZZER 、ASM 、A