印刷线路板工流程.ppt

*;PCB生产工艺流程; 主 要 内 容;PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆ （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。;2、PCB的演变;3、PCB的分类;;;;;;殉贫珊饭突噶氮况呛螺窥翼诅翌臣魏笔人皮洼柔磕夫匡兢颧怜剪界桂磕肥印刷线路板工流程印刷线路板工流程;4、PCB流程介绍;A、内层线路流程介绍（微影）;内层线路--开料介绍;化学前处理(PRETREAT): 目的: 通过微蚀液,去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜及线路制作 ;压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理： ;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形;蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2);去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH;冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 ;AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 ;内层线路（微影）;内层线路（微影）;B、层压流程介绍;棕化/黑化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 注意事项: 棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势;水平棕化线;铆合 目的:(四层板不需铆钉) 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P;叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） ;压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板;层压（压合）流程;黑化前;C、钻孔流程介绍;主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用;高 速 钻 机;钻孔流程介绍; 流程介绍☆; 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷; 化学铜(PTH) 化学铜之目的: 通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。 孔壁变化过程：如下图 化学铜原理：如右图; 电镀铜 一次铜之目的: 镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要生产物料: 铜球 ;F、外层线路流程介绍;; 流程介绍:☆;阻焊(Solder Mask) 　　阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜