SMT生产设备操作规程.doc

焊膏的存储及使用 拟制 审核 批准 日期 文件编号 一.目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 二.使用范围 SMT车间 三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。 四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 3.使用环境：温湿度范围：23℃±5℃ 40%~80% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 　 5.使用原则： ①.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 ②.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 ③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出锡膏，设定周期频次。 6.注意事项： ①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 ②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：00、晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》 ③.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。 ④.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 ⑤.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 ⑥.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 ⑦.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 ⑧.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 网板的管理及使用 拟制 审核 批准 日期 文件编号 目的 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。 二.使用范围 SMT车间 三.术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。 四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《SMT印刷网板使用记 录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。 2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。 3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，每日累计使用次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周 期检验。 4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认， 若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继 续使用3万次。 5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我 们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。 6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。 清洗干净的网板存放于网板柜架内。 7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。 通常设定参考如下： 元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次； 元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12块拼板擦拭一次。 印刷工序作业指导书 拟制 审核 批准 日期 文件编号 一.准备工作： 　 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 2.根据产品型号选择网板。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。 4.领取的PCB使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到100℃烘20～30分钟。 二.操作： 1.根据操作规程进行设备运行前的检查