电子产品工艺与设备(大三上学期)6表面组装技术.ppt

2．回流焊机 （1）回流焊工艺流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （2）回流焊工艺的特点、要求 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （3）回流焊炉的结构和主要加热方法 回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。回流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。 回流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。 ① 红外线回流焊（Infra Red Ray Re-flow） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ② 气相回流焊（Vapor Phase Re-flow） ③ 热板传导回流焊 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ④ 热风对流回流焊与红外热风回流焊 简易的红外热风回流焊设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ⑤ 激光加热回流焊 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （4）各种回流焊工艺主要加热方法的优缺点见表 加热方式 红外 气相 热风 热板 激光 原理 吸收红外线辐射加热 利用惰性溶剂的蒸气凝聚时放出的潜热加热 高温加热的气体在炉内循环加热 利用热板的热传导加热 利用激光的热能加热 优点 1、连续，同时成组焊接 2、加热效果好，温度可调范围宽 3、减少焊料飞溅、虚焊及桥接 1、加热均匀，热冲击小 2、升温快，温度控制准确 3、同时成组焊接 4、可在无氧环境下焊接 1、加热均匀 2、温度控制容易 1、减少对元器件的热冲击 2、设备结构简单，价格低 1、聚光性好，适用于高精度焊接 2、非接触加热 3、用光纤传送能量 缺点 1、材料、颜色与体积不同，热吸收不同，温度控制不够均匀 1、设备和介质费用高 2、容易出现吊桥和芯吸现象 1、容易产生氧化 2、强风会使元器件产生位移 1、受基板热传导性能影响大 2、不适用于大型基板、大型元器件 3、温度分布不均匀 1、激光在焊接面上反射率大 2、设备昂贵 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （5） 回流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1~0.2℃； 传输带横向温差：要求±5℃以下； 温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器； 最高加热温度：一般为300~350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350℃以上； 加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。 传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd