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4.3 提高处理器性能的先进技术——64位技术 64位技术名词IA-64、 x86-64、AMD64、EM64T、Intel 64 IA-64（Intel Architecture - 64）是由Intel开发的64位技术，2001年用于Intel Itanium（安腾，服务器CPU），其指令集与Intel的x86不兼容。 x86-64：AMD开发的用于x86处理器的64位技术，与x86的32位指令兼容，后命名为AMD64。于2003年用于AMD的x86系列处理器，是第一个实用于x86处理器的64位技术标准。 EM64T（Extended Memory 64 Technology ）是Intel开发的用于x86处理器的64位技术，于2004年正式公布，之后更名为Intel 64。 64位扩展包括64位指令、64位寄存器、和64位寻址方式等方面的扩展。AMD64与Intel 64有微小的差别，一般编译程序将代码编译成AMD、Intel通用指令。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.3 提高处理器性能的先进技术 Intel处理器主频 1MHz 10MHz 100MHz 1GHz 8086 1978 80286 1982 80386 1985 80486 1989 Pentium 1993 P II 1995 P III 1999 P 4 2000 Core 2006 Nehalem 2010 新技术的发展：流水线、 Cache、超标量、扩展指令集、超线程、64位 多核心 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.4 微处理器封装 DIP （Dual In-line Package）：双列直插式封装。用于8086时代 QFP（Plastic Quad Flat Package）：方型扁平式封装 用于286时代 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.4 微处理器封装 PFP （Plastic Flat Package）封装：塑料扁平组件式封装。封装的芯片与主板焊接起来。 80386时代CPU采用 PGA（Ceramic Pin Grid Array Package）封装：陶瓷插针网格阵列封装。封装的芯片内外有多个方阵形的插针。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。从80486开始的CPU采用PGA封装形式。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.4 微处理器封装 LGA （Land Grid Array）封装：平面网格阵列。其特征是没有了以往的针脚，取而代之的是整齐排列的金属圆点，CPU不再靠针脚接触来固定，而是使用一个金属扣架将CPU压在露出来的弹性触须上 。 Pentium 4的后期型号开始采用LGA封装。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.4 微处理器封装 LGA系列封装：Intel的处理器从Pentium 4 F系列开始采用LGA系列封装。主要包括LGA775、LGA1366和LGA1156三种。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.5 典型微处理器介绍 Intel处理器分类 Microarchitecture 微构架 Codename 核心（研发代码） Branding 品牌（名称） Model 型号 如NetBurst、Core，表示处理器的代，确定处理器结构。 如Bloomfield，表示处理器的核心（研发代码）项目代号。 如Pentium D、Core i7，表示处理器的大类。 如Cor