AltiumDesigner画元器件封装三种方法.doc

下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。如有错误，望大家指正。 一、手工画法。 （1）新建个PCB库。 下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息 设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。 放置焊盘（快捷键PP） 按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。这样才能手工焊接。 设置好后就能开始画了。最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。 画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。 二、??? 使用Component Wizard 上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。 Tool—Component Wizard 按Next 上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。 Next 如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。 Next 设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。 Next 设置丝印层线宽。 Next 这个看数据手册上的参数进行计算设置 Next 选择第一个引脚的位置 Next 选择引脚数 Next 给封装取名 Next Finish 大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。 三、使用IPC Compliant Footprint Wizard 第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard Tools—IPC Compliant Footprint Wizard Next 选择封装形式，有清楚的预览图 Next 完全按照数据手册上设置 Next Next 这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。 Next 这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。 Next 选择板子的密度参数 Next 计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改 Next 一些误差参数，可以直接用默认值 Next 还是设置参数，还可以设置焊盘形状。 Next 设置丝印层的线宽 Next 这是芯片占用面积大小，机械层的设置 Next 设置封装名及描述 Next 设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib File Next Finish 最后，Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。 以下是将帖子整理成的PDF文件，大家有需要可以下载 Altium Designer画元器件封装的三种方法.pdf