国外各品牌集成电路命名方法.doc

国外集成电路命名方法 ?? MAXIM MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀：MAXIM公司产品代号 2．产品系列编号： 100-199　模数转换器　　　　　　　　　　600-699　电源产品200-299　接口驱动器／接受器　　　　　　700-799　微处理器　外围显示驱动器300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　　800-899　微处理器　监视器 400-499　运放　　　　　　　　　　　　　900-999　比较器500-599　数模转换器 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）I =-20℃ 至 +85℃（工业级）E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃ 至 +125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 6．管脚数量： A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形） AD 单块和混合集成电路 XX XX　 XX X X X 1 2 3 4 5? 1．前缀：AD模拟器件，HA? 混合集成A/D，????? HD? 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　G 陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST 　　　　　　H 密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　J J形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　 U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　　　W /玻璃双列直插N 料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y 单列直插　　　　　　　　　　Q 陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1．器件分类： ADC　A/D转换器　　　　　　　 OP　运算放大器AMP　设备放大器　　　　　　　PKD　峰值监测器BUF　缓冲器　　　　　　　　　PM　PMI二次电源产品CMP　比较器　　　　　　　　　REF 　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP　取样/保持放大器LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级 5．封装形式： H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　K　10腿TO-100　　　　　　　　TC 20引出端无引线芯片载体P　环氧树脂B双列直插　　　　 V　20腿陶瓷双列直插　PC　塑料有引线芯片载体　　　 X　18腿陶瓷双列直插Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插R　20腿陶瓷双列直插　　　　　Z　8腿陶瓷双列直插RC　20引出端无引线芯片载体 6．军品工艺 ALTERA