SMT焊接工艺指导要点.doc

SMT焊接工艺指导要点 问题说明 随着表面贴装技术（SMT）和双面多层印制板（MLB）的日趋成熟，传统通孔插件元件（THD）的印刷电路板（PCB）已经不能满足彩电研发需要。但由于有些元器件到目前为止仍无法实现SMT或虽有SMD但成本较高而无法代用，况且某些元器件，如连接器、插座等，须承受一定的机械负荷力，相当数量的PCB兼有SMD和THD就成为必然，贴、插联装并存，依然是目前电路组装的主要形式。因此，混装电路板的波峰焊接工艺也必须不断加以完善和规范。 SMD（SMC）PCB的焊接方式主要有再流焊、波峰焊和手工焊接三种焊接方式。采用哪种焊接与PCB设计、SMD的种类、插件所占比例很有关系。以双面组装PCB为例，其工艺流程，应用特点比较如下表。 回流焊、波峰焊与手工焊接工艺及应用比较表 焊接方式 主要工艺 应用范围和特点 回流焊 B面丝印焊膏、贴片、回流焊；A面丝印焊膏、贴片、再流焊，手工焊，检验 双面纯SMD焊装工艺，技术含量高，质量有保证；各种类型的SMD均能焊接，特别适合小引脚间距（0.8mm以下）SMD，用此法才能达到质量标准，合格率高；适用于高外形或不密封器件的焊接。缺点是成本较高，效率较低，焊点强度略低。 波峰焊 A面丝印焊膏、贴片、再流焊，B面点胶、贴片、固化；A面元件插装、B面波峰焊，手工补焊，检验 SMD与大量THD混装时，成本较低，生产效率高，可与生产线接驳整合且焊点强度高。省时省力，焊接质量较好；特别适用于片状元件CHIP（0402封装以上）、小外形晶体管SOT以及插装元件比例大的混装板；缺点是SMD引脚间距在0.8mm及以上的,低外形，密封性好者，才可选用此法； 手工焊 双面回流、手工焊接，检验 适用于只有少量手插元件的SMT混装PCB的焊接，成本虽较低，但外观及一致性差，质量难保证。 SMT波峰焊接工艺指导规范： 凡涉及SMT波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的PCB装联工艺会签； 参加新品PCB波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。 根据混装PCB的基板材料、电路设计、SMD的种类、SMD与THD比例确定长、短插工艺。以下情况不采用长插波峰焊接工艺： 焊接面SMD外形高度2.3mm，不满足切脚长度规范的； PCB无夹持边，或元件、焊盘离边沿不足4mm，PCB四角无R度，不利于传动输送者； 焊接面SMD密集，过切脚机后易造成掉件，影响焊接质量者； 元件面SMD引脚间距小，焊点小，受二次波峰热冲击易造成焊点二次融化、元件移位等质量隐患的。 根据混装PCB的基板材料、SMD的种类及其可焊性，确定是否使用双波峰焊接。以下情况应采用双波峰焊接： 元件密集，高外形SMD，由于遮蔽效应，易造成漏焊、空焊的； 焊接面有一个以上的SOT贴片三极管； 焊接面有排阻、SOP/QFP贴片IC； SMT波峰焊接注意事项： 根据元器件排列方向确定PCB过波峰的正确方向，如PCB方向不合理，应由工艺员确认； 根据PCB宽度，长度确认助焊剂喷雾有效范围,保持助焊剂涂敷均匀，同时要防止助焊剂过滤网残留杂质污染PCB上的元器件； 根据PCB材质，厚度确定预热温度（酚醛纸基板比环氧树脂板低10±5℃）和传动速度(短插1.1-1.5m/min，长插1.5-1.9m/min)，要特别注意PCB锡珠； 根据PCB元件的焊接情况调整传动速度或焊接角度，（锡炉温度不可超过255℃）； 采用长插工艺的，应注意调整切脚机的切刀高度和顶针位置，避免误伤SMD，如初焊后防焊保护皱纹胶纸脱落或不完整，生产线应及时补贴修整； 采用双波峰焊接的应适当加大助焊剂喷雾量，应保持扰流波峰的平整和一致性，提高SMD的焊接质量，必要时加装档锡条，确保板上所有元器件都要接触到锡波，锡波压板1/2-3/4厚度； 如PCB存在焊接缺陷，需要再次过波峰的，应待PCB充分冷却后方可再过波峰焊,防止元件面焊点二次融化； 每天上下午开机前或生产前必须排净压缩空气管道内的积水，以保证焊接质量； 生产线和波峰焊人员取板时应戴好防静电手环，轻拿轻放，生产线收板人员应随时注意反馈焊接质量信息，以便问题能够得到及时处理。 1