一般不良的判断方法.docVIP

一、目的：简述一般不良的判断方法 二、說明： 不良产生的原因很多，但作为电气类不良，除了面板上的不良原因以外，最常见的是S/G-IC、PWB产生的不良，下面我将根据我所学，借鉴前辈们的经验，说说电器类不良的判断。 三、內容： 不良处理的基本方法是：不良现象 推断出可能产生不良的电气原因 借助仪器逐个确认 推断出造成不良的环节 反馈并提供改善方案 跟踪改善方案成效。 常见不良现象可分为点、线、面三类不良。点类不良和线类不良多是面板上电气不良，或ITO信号线短路、断路，或单个ITO显示像素造到破坏，或ITO阻抗异常等。而面类不良，多与S/G-IC、PWB等工作异常有关。少数情况会发生由IC或PWB工作异常而引起点类、线类不良。 在确认点、线类不良时，我们可以借助放大镜、OM镜等工具，能很快找到不良产因，另外，由于面板上的电气不良，不会因为扫描信号方向改变而改变，所以我们可以通过调整扫描信号的扫描方向来判断是否是面板上的电气不良。 在确认面类不良时，首先我们也可以通过改变扫描信号的方向而大致确定是否是面板上的问题，在确定非面板问题时，我们的重点将放在IC、PWB上。通常可从PWB上入手，常用的手法是测量PWB的五大电压，在五大电压没问题时说明PWB上的DC/DC模块工作正常，接下来测量ASIC模块工作情况，此时可借助示波器，在这里我们要参考IC厂家的设计说明书，针对各引脚功能测量其工作信号波形、时序、频率等参数，确认是否异常。确定ASIC无异常后，可测量GAMMA回路工作情况，如果以上模块工作都OK，那么不良原因多是S/G-IC了。对于G-IC的测量可通过测量G端上的测量引脚而确认，S-IC无直接测量方法，一般S-IC引脚较小且无测量引脚，直接测量较困难，在这里最常用的做法是换取另外一片正常的S-IC，如面板工作正常可判定S-IC工作不良，反之则判定S-IC无不良。如果到此都无法找到不良电气成因，可综合上述测量结果，再选取最可能出现不良的部分，进行重点更深入的分析。 背光面板（Back light）不良的判定较容易，可直接点亮背光面板，肉眼可观察其发光情况是否正常，如不正常，可先测试Vin引脚电压是否正常，如正常，多是面板内部LED损坏造成，一般情况LED造静电损坏后，其导通电流会明显增大，拉低后端电压，导致后端LED发光亮度降低。如果是单颗LED发光不良，多是其断路。总之，结合背光面板的不良现象，细心分析大多数都能找出其不良成因的。 上述步骤可用如下图示表示： 華映光電股份有限公司 MLCM 整合工程部工作報告 题目：学习心得报告 撰稿人： 程江坤 制訂日期：11.3.17 編碼： Page：1/2 不良 点、线类不良 改变扫描信号方向 TFT面板OR back light不良解析 面类不良 改变扫描信号方向 PWB解析 G/S-IC解析 综合解析