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Indium8.9 免洗无铅焊锡膏 • 用于焊盘微孔时空洞少 • 暂停响应的印刷性能无与伦比 • 粘锡极好 • 助焊剂残留物是透明的、可以用探针进 行测试 2 产品信息 Indium8.9免洗无铅焊锡膏 特点 标准产品的规格 • 小孔（面积比≤ 0.66 ）的印刷转移效率高 • 不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的粘锡性优异 合金 金属含量 IPN • 助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 88.50% （4号锡粉） 800372 简介 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 88.75% （3号锡粉） 800373 Indium8.9 是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这 种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这 储存和搬运方法 些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温 冷藏能够延长焊锡膏的保质期。在存放温度底于10°C 度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率是前所未有的， 时，Indium8.9的保质期是6个月。筒装焊锡膏在存放时尖端 可以广泛用于印刷工艺。由于Indium8.9的探针可测性 应当向下。 高，减少了ICT测试中的误报。 焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。 合金 一般而言，应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小时之后 再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸 铟泰公司制造氧化物含量低的球状锡粉，它使用各种无 有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度。应在瓶装和筒装焊 铅合金，有各种熔点的产品。4号和3号锡粉是SAC305 和 锡膏的包装上标明打开的日期和时间。 SAC387合金使用的标准锡粉。金属含量是焊锡膏中锡粉 占的重量百分数，与锡粉的类型和用途有关。标准产品的 材料安全数据 详细资料列在下面的表中。 关于本产品的材料安全数据（ MSDS ），请上网查阅，网 包装 址：/techlibrary/msds.php。 目前Indium8.9有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供 用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供 其他形式的包装。 Bellcore 和J-STD试验及测试结果 J-STD-004A (IPC-TM-650) 结果 J-STD-005 (IPC-TM-650) 结果 助焊剂类型（按照J-STD-004A标准* ROL1 焊锡膏粘度的典型值：