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XPT4890用户手册-深圳市华永泰科技有限公司
XPT4890 用户手册
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2010 年 04 月
XPT4890 用户手册
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目 录
1 芯片功能说明4
1.1 芯片主要功能特性4
1.2 芯片应用场合4
1.3 芯片基本结构描述4
1.4 芯片的封装和引脚5
1.4.1 MSOP 封装5
1.4.2 SOP 封装5
1.4.3 8-Bump Mocro SMD 封装5
1.4.4 XPT4890 管脚描述 6
2 芯片特性说明6
2.1 芯片最大极限值6
2.2 芯片数字逻辑特性7
2.3 芯片性能指标特性7
2.4 XPT4890 的典型参考特性 8
2.4.1 总谐波失真(THD ),失真+噪声(THD+N ),信噪比(S/N)8
2.4.2 电源电压抑制比(PSRR )10
2.4.3 芯片功耗(Power Dissipation )11
2.4.4 关断滞回(Shut Down Hysteresis)12
2.4.5 输出功率(Output Power)13
3 XPT4890 应用说明 14
3.1 外部电阻配置14
3.2 芯片功耗14
3.3 电源旁路14
3.4 掉电模式14
3.5 外围元件的选择15
3.6 选择输入耦合电容15
3.7 设计参考实例15
3.7.1 设计规格15
3.8 其它注意事项16
4 芯片的封装17
5 XPT4890 典型应用电路19
XPT4890 用户手册
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图 目录
图 1 XPT4890 原理框图 4
图2 XPT4890 的MSOP 封装管脚5
图3 XPT4890 的 SOP 封装管脚 5
图4 XPT4890 焊球封装管脚 5
图5 大增益模式工作电路结构16
图6 MSOP 封装尺寸图17
图7 SOP 封装尺寸图17
图 8 Bump 封装尺寸图 18
图9 PCB 板参考设计结构图 19
图 10 差分输入模式工作电路结构图19
表 目录
表 1 XPT4890 管脚描述(MSOP 封装)6
表 2 芯片最大物理极限值6
表 3 关断信号数字逻辑特性7
表 4 芯片性能指标 1 (V o
DD =5.0V,TA =25 C )7
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